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2026年AI芯片的液冷渗透率将达到53%，2027年将接近60%。
根据TrendForce最新AI服务器行业研究报告，AI基础设施持续投入，叠加英伟达、AMD、谷歌AI芯片快速迭代，单颗芯片的热设计功耗（TDP）已经突破1千瓦。与此同时，机架级AI服务器方案功耗可达数百千瓦。受此影响，液冷正逐步成为高端AI基础设施的标配。
TrendForce预测，2026年AI芯片的液冷渗透率将达到53%，2027年将接近60%。
英伟达、AMD、谷歌高端芯片拉动液冷需求
TrendForce表示，二线数据中心运营商加大AI投资，同时国内云服务商出海AI项目需求增长，预计2026年英伟达GB/VR机架级方案出货量将实现翻倍。尽管Kyber NVL144存在2027年延期的可能性，但AI基础设施的大规模投入会支撑整体GPU机架需求，出货量同比仍有望增长30% 以上。
AMD正在把策略从独立GPU拓展为完整AI平台。2026年下半年起，公司将重点推进Helios机架级AI方案，该方案整合CPU、GPU与高速互连组件，预计2027年实现大规模出货。AMD还将持续迭代MI450平台，后续推出下一代MI500平台，对标英伟达Rubin Ultra。
TrendForce指出，上述芯片平台均全面采用液冷方案。新一代AI芯片陆续推出，云服务商也在加速升级AI数据中心架构。AI芯片液冷渗透率将从2025年约33% 提升至2026年的53%。
各大云服务商当中，谷歌对液冷的推进力度最大，目前其超过80%的AI服务器已使用液冷技术。依托多年自研TPU AI加速器以及AI基础设施集成经验，谷歌搭建了高度定制化的液冷架构。随着TPU功耗与出货量持续走高，谷歌率先将液冷从单台服务器延伸到机架级系统设计，进一步推动行业液冷普及。
从供应链来看，液冷系统核心部件包含冷板、歧管、CDU冷量分配单元。液冷散热效率远高于风冷，还可以优化电源使用效率（PUE）。英伟达Vera Rubin平台全面采用无风扇全液冷设计，液冷正从GPU、CPU向CX9网卡、母排 / 电源板、光模块等关键器件延伸，进一步提升单机架散热上限。
主要冷板供应商包括Cooler Master、AVC、BOYD、Auras。AVC预计第三季度开始交付Vera Rubin冷板模组，同时已经进入AWS、谷歌、Meta、OpenAI的AI专用芯片平台供应链。
针对与芯片共封装的均热板，英伟达原本计划为Rubin平台采用两片式结构以提升散热效率，但受基板翘曲等问题影响，现阶段改用一体式方案作为过渡。Jentech是Rubin平台均热板当前的独家供应商。
液冷双技术路线长期共存
无独有偶，东方财富证券表示从市场规模来看，液冷行业正处于从“技术验证”向“规模化商业落地”切换的关键拐点。
在中国市场，2021年至2025年，液冷设备行业市场规模由3.25亿元增长至57.09亿元，年复合增长率高达104.78%；预计2026年至2030年将由93.00亿元增长至442.13亿元，年复合增长率仍将保持在47.66%的高位。
在全球市场，数据中心液冷市场规模预计将由2025年的66亿美元增长至2033年的295亿美元，2026至2033年复合年增长率约20.1%。另有测算更为乐观，预计全球液冷市场2026年规模约127亿美元，2030年约422亿美元，行业液冷方案渗透率同步从当前的约15%快速提升至2030年的55%左右。
从技术路线看，当前液冷市场呈现冷板式与浸没式长期共存的格局。冷板式液冷凭借较高成熟度、良好的服务器兼容性以及较低改造成本，占据约九成的市场份额，是未来几年AI智算中心的主流方案。浸没式液冷在散热性能和PUE控制方面更优，适用于超高功率密度的AI集群和超级计算场景，但受限于建设成本和旧机房改造难度，渗透率提升仍需时间。
