万亿美金芯时代，AI落地如何破局？
2026年，全球半导体市场提前撞线万亿美元，中国以38%的算力需求占比成为全球最大AI市场。国产半导体自给率跃升至30%以上，本土AI芯片自给率从33%攀升至76%。
中国芯，正站在从“追赶者”向“并跑者”跃升的关键时刻。
但产业面临的真实命题已经改变。大模型参数突破万亿级，推理侧算力调用量超越训练侧，单芯片性能逼近物理极限。“能不能训出来”已是过去式，“能不能用得起、用得好”才是当下核心考题。
与此同时，端侧AI全面爆发——AI眼镜、AI耳机、AI玩具、智能机器人加速进入消费市场；汽车电子迎来“软件定义汽车”向“算力定义汽车”的深层次转型。从云端到终端、从芯片到场景，AI正以前所未有的速度渗透千行百业。
2026年9月9日-11日，芯师爷将携手IICIE（国际集成电路创新博览会），倾力打造“第八届硬核芯生态大会”及“AI+特色展区”， 以“展·论·评·宣”四位一体模式，打通芯片-方案-终端全产业链闭环，为AI产业规模化落地提供一站式赋能平台。
“第八届硬核芯生态大会”涵盖三大主题论坛——端侧AI芯片生态、芯算力创新、汽车芯片应用，全景解码万亿芯时代的AI落地路径。
端侧AI芯势力·2026智能终端芯片生态峰会
9月10日 9:00-12:30
深圳宝安国际会展中心·14号馆馆内会议室
聚焦AI眼镜、智能机器人、AIoT等终端爆发带来的芯片新机遇。从SoC/MCU、传感器、连接通信到存储、电源管理、安全芯片，完整拆解端侧AI芯片生态链，探讨“万物智联”时代的芯片需求与商业机会。高通、瑞芯微、全志科技、恒玄科技、豪威科技等产业链核心企业将同台论道。
汽车芯片产业创新论坛
9月10日13:00-17:00
深圳宝安国际会展中心·14号馆二楼14B
联合汽车产业联盟与ICIE共同打造，聚焦车规级AI芯片架构、智能驾驶域控方案、功率器件创新、车载传感器融合、海量数据处理等关键命题。从芯片原厂、Tier1到主机厂，完整呈现“感知-计算-决策-执行”全链路技术生态。
智算之源·2026芯算力创新峰会
暨第八届硬核芯颁奖盛典
9月10日13:00-18:00
深圳宝安国际会展中心·14号馆馆内会议室
直面后摩尔时代算力突围命题。汇聚GPU/CPU、光互联、EDA/IP、存储、服务器、RISC-V、ASIC全产业链力量，深度探讨CPO硅光互联量产、HBM4内存革新、Chiplet异构集成、定制化ASIC崛起等核心议题，为AI大模型的高效落地筑牢算力底座。
⬇️扫码报名，锁定免费席位
9月9日-11日
深圳宝安国际会展中心14号馆·14C70
AI高性能算力、AI+智能硬件，遵循“芯片→解决方案→终端应用”全链路展示逻辑。现场特设芯片级展品拆解区，核心展商现场拆解展品，技术人员同步讲解，让观众直观感受芯片赋能力量。现场拆解区、沉浸式体验区、专属商务洽谈区等为参展企业打造集展示、交流、交易、体验于一体的生态平台。
本届活动与CIOE光博会、IICIE国际集成电路创新博览会、elexcon电子展三展联动，总规模34万㎡，汇聚24万+专业观众、5000+参展企业。参展企业一键共享三大展会精准流量，覆盖光电、集成电路、电子全产业链，线上+线下全域曝光矩阵，品牌声量翻倍。
作为国内兼具创新力与行业影响力的芯片评选及产业赋能平台，历经八载见证，“硬核芯”评选已累计汇聚超630家半导体原厂、860余款标杆产品，获得50万+专业读者在线投票支持。9月10日，2026年度硬核芯颁奖盛典将荣耀揭晓，为年度优秀中国芯企业加冕！
⬆️扫码报名，锁定免费席位
9月9日-11日，万亿芯时代，我们不见不散！
