展商推介 | LIEADI将亮相2026湾芯展

苏州利亚得智能装备有限公司(以下简称：LIEADI），成立于2017年，是一家专业从事半导体专用设备、SMT专用设备研发、销售、咨询、服务于一体的多元化公司，我们专注于晶圆植球、基板植球、FC倒装焊接、锡膏焊接、胶水固化等领域设备研发制造。

我司生产半导体及电子制造市场的热处理设备，回流炉用于SMT印刷电路板组织生产和半导体封装工艺，立式固化炉用于各类胶水式粘合剂需要升温加热各类产品。

目前公司拥有成熟的标准设备、庞大的研发、生产、售后服务团队，利亚得将致力于成为整线半导体自动化设备集成应用行业的领军企业，秉持着“成就客户，成就自己”的价值观，与您携手共进，再创辉煌。

■利亚得回流焊聚焦泛半导体高端制造，核心优势显著：闭环动态密封与独特风道设计实现±0.5℃温控精度，确保超大面板百万焊点均匀受热；氧含量稳定≤30ppm（部分型号≤10ppm），有效防止芯片氧化；BGA封装良率高达99.99%，百级洁净度与振动加速度0.05g保障一致性；氮气消耗较进口设备降低约50%，高性价比综合成本可控；提供6～12区温区、空气/氮气及最高350℃灵活配置。

■应用涵盖半导体先进封装（CoPoS、CoWoS、FCBGA，用于植球、倒装、贴装）、光模块与激光雷达、光伏新能源，以及航空航天、雷达等高可靠性领域。凭借精密控制、高良率和成本优势，已成为国产替代的重要力量。