IDAS2026 分论坛预告 | 电磁热力光仿真技术论坛：多物理场融合，破局后摩尔时代芯片设计挑战

随着AI和自动驾驶等技术的快速发展，半导体行业正面临前所未有的性能挑战。在后摩尔时代，先进封装和异质异构集成技术成为突破传统制程限制的关键路径，但同时也带来电、磁、热、力、光五大物理场耦合挑战。传统的单维度仿真方法已难以满足先进封装和异质集成的需求。电、磁、热、力、光——五个物理场相互耦合、相互影响，唯有实现真正的多物理场协同仿真，才能从“堆叠”走向“融合” 。

IDAS2026 设计自动化产业峰会，重磅推出电磁热力光仿真技术分论坛。本次论坛由上海九同方技术有限公司承办，汇聚国内 EDA 仿真领域头部企业技术高管、算法专家，围绕跨尺度求解、网格引擎、电源完整性、电热力协同仿真、AI+EDA、光电设计自动化等前沿议题展开深度分享，输出落地性技术方案，为行业带来一场硬核的多物理场仿真技术盛宴。诚邀全产业同仁齐聚交流！

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论坛信息

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⏰ 举办时间：9 月 1 日 13:30-17:30

📍 举办地点：上海张江科学会堂

🏢 承办单位：上海九同方技术有限公司

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四大看点，不容错过

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看点一：多物理场全覆盖——电、磁、热、力、光同台对话

本次论坛的议题设置实现对多物理场仿真领域的系统覆盖。上海九同方技术有限公司副总经理周海涛将以《开场：后摩尔时代下的电磁热力光场仿真概述》为论坛定调，勾勒多物理场仿真的全貌图景；九同方高级算法专家贾平昊将聚焦《韬定律下跨尺度电磁问题的高效求解方法》，破解电磁仿真的算法瓶颈；九同方CAE结构产品总监武云鹏将带来《九同方电-磁-热-力仿真之应力仿真软件sDyna——预见形变，护航良率》，展示结构应力仿真在芯片良率保障中的实战价值；九同方光学产品经理何正前将以《从多物理场到系统仿真：AI时代下光电设计自动化的挑战与机遇》压轴，展望光电融合设计的前沿方向。

看点二：网格生成与多物理场求解——仿真底座的硬核突破

多物理场仿真的精度与效率，高度依赖于底层网格生成技术与求解器能力。上海格宇软件有限公司总经理单菊林将发表《面向多物理场分析的网格生成引擎》分享，剖析高质量网格生成这一仿真“卡脖子”环节的技术突破。从网格到求解，从单场到耦合，论坛为关注仿真底层技术的工程师和研究者提供难得的技术深潜机会。

看点三：从芯片到封装——电源完整性签核与三场协同

先进封装与3DIC的快速发展，使得电、磁、热、力多物理场耦合效应成为签核环节不可回避的难题。上海立芯软件科技有限公司副总裁李骥将分享《多尺度多物理场效应下芯片电源完整性签核面临的挑战与思考》，直面多物理场效应对电源完整性分析的冲击；北京云道智能科技股份有限公司电磁产品线负责人马祖辉将以《一次仿真，全面收敛：电热力三场协同，让先进封装从“堆叠”走向“融合”》为题，展示三场协同仿真如何赋能先进封装从物理堆叠迈向真正的系统融合；杭州行芯科技有限公司解决方案总监刘客将带来《τ-Aware Signoff —— 从单点仿真到耦合闭环》，探讨签核从单点分析走向耦合闭环的演进路径。

看点四：AI赋能与数据底座——仿真技术的下一站

AI与大数据正在深刻重塑仿真技术的范式。启云方科技有限公司解决方案总监李方将分享《启云方AI+EDA技术助力企业数智化转型》，展现AI+EDA在仿真领域的落地实践；上海弘快科技有限公司副总经理王战义将带来《封装设计-仿真-制造一体化AI数据底座》，探讨如何以数据为纽带打通设计、仿真、制造全链条。从AI赋能到数据驱动，论坛将为从业者勾勒出仿真技术演进的未来图景。