惨烈!浙江 20 亿高端芯片项目崩盘!

半导体封测 2025-07-23 16:15

汇集半导体行业资讯 技术前沿、发展趋势!


2025 年,半导体行业被阴霾重重笼罩,深陷爆雷泥沼,一系列企业破产事件如同一记记重锤,敲响了行业危机的警钟。

近日,7 月 11 日,见闻录(浙江)半导体有限公司因 5G 射频芯片项目陷入破产审查困境,为原本寒意凛冽的行业再添一份悲凉。神顶科技(南京)有限公司更是资金链断裂,团队分崩离析,员工讨薪无门,芯片项目也随之流产。

而此前,合芯科技就已深陷拖欠工资等泥潭,如今浙江清科半导体也被申请破产审查,曾经高达 20 亿的投资项目面临失败,行业危机如汹涌潮水,愈发严峻。

曾几何时,清科半导体被捧为“金华半导体救世主”,承载着无数人的期待与梦想。2022 年,它豪掷 20 亿高调入驻金华,描绘出一幅“芯片 + 物联网”的宏伟蓝图。轻量 SOC 异构芯片被寄予颠覆行业的厚望,大数据 AI 算法也被认为将改写行业规则,仿佛在它的助力下,金华将一夜之间跻身全球半导体版图。

图片

然而,现实却如同一把锋利的匕首,无情地刺破了这美好的幻想。从法院敲下破产审查惊堂木的那一刻起,这个号称“赋能多业态融合”的产业基地,彻底露出了纸老虎的真面目。

那 20 亿投资,并未如预期般流向晶圆厂和实验室,推动技术突破与产业发展,而是在短短三年里,化为经营异常名录上的一行冰冷文字,成为失信被执行人名单里的一个黯淡名字。那些被寄予厚望的“区域产业引擎”,最终沦为被市场无情唾弃的残羹冷炙,令人唏嘘不已。

清科半导体的崩塌是早有预兆的闹剧。2024 年被列经营异常时,登记处人走楼空,只剩锈锁废纸,“国产高端芯片基地”成泡影。劳动仲裁案堆积,员工无奈讨薪;资产被拍卖,连 CEO 笔记本都抵债;工程纠纷传票纷至,供应商愤怒声讨,昔日“新星”狼狈不堪。
当清科半导体被失信标签缠身,往昔高调宣称的“技术突破”“行业领先”沦为刺痛自身的钢针,狼狈不堪。反观行业,台积电以 3D 封装 + CoPoS 技术在先进封装领域打出王牌,为 2030 发展筑牢根基;DISCO 垄断近半市场、毛利惊人,在切割领域令对手胆寒;贝思(Besi)增速炸裂,突破封装天花板称王;库力索法 74 年奋进,凭焊线机打造 AI 封测帝国。清科的堕落与它们的成功强烈对照,尽显半导体行业竞争之残酷、现实之无奈。
清科半导体倒下只是半导体行业危机的缩影,苏州湃芯等喊“打破垄断”的企业也成破产冰冷代号,这是行业集体“跳楼”惨剧。技术研发烧钱快、回报难,市场竞争残酷,“创新阵痛”真相在清科们倒下时暴露。20 亿投资打水漂,政绩工程成烂尾,警示行业风险。

 *声明:本文系原作者创作。文章内容系其个人观点,我方转载仅为分享与讨论,不代表我方赞成或认同,如有异议,侵权欢迎联系我们删除!


往期推荐

声明:内容取材于网络,仅代表作者观点,如有内容违规问题,请联系处理。 
芯片
more
AI芯片第一股,寒武纪拟募资近40亿!
SK海力士:今年HBM芯片销量增长一倍
10份料单更新!求购乐鑫、光宝、TI等芯片
160TOPS 算力国产芯片发布,后摩智能CEO吴强:要让AI算力像电一样方便好用
又一巨头拟出售一芯片部门
《CMOS射频芯片仿真设计》超级实惠5星精品课!
阶跃Step 3把推理效率卷到DeepSeek的3倍,还拉来了国产芯片半壁江山|WAIC2025
性能王炸!ADI BMS 新王 ADBMS6834 芯片级剖析
芯片战争来了!100万卡 vs 5000万卡,奥特曼、马斯克“神仙打架”
邀请报名:ADC芯片测试、FPGA机电物理仿真、Labview+大模型等|芯片测试线下技术研讨会(8月5日 苏州)
Copyright © 2025 成都科技区角科技有限公司
蜀ICP备2025143415号-1
  
川公网安备51015602001305号