国产存储ATE,迎来拐点!

半导体行业观察 2026-08-20 08:52



近日,悦芯科技与国内龙头存储芯片制造企业达成重要合作,获得总额超15亿元人民币的ATE测试设备订单,核心产品为该公司自主研发的TM8000系列测试设备。作为国内首台支持LPDDR/DDR/HBM系列高性能存储芯片产品的生产测试系统,该型号设备已完成多家头部客户的工程验证、批量生产阶段的性能验证及LVM量产数据比对验证等一系列严苛的产线设备导入评估,全面印证了系统稳定性、测试一致性、测试数据相关性、液冷和电气系统可靠性、软件功能完整性、并行测试效率及EAP系统支持能力等多项关键指标。




国产存储ATE,迎来拐点!图1

悦芯科技TM8000


当前,国内存储芯片产业正从"技术追赶"迈向"规模放量"的关键阶段。头部DRAM厂商月产能已突破数十万片晶圆,全球市场份额从不足3%攀升至7.7%以上,产品覆盖DDR4、DDR5、LPDDR5/5X全系列。与此同时,AI大模型的爆发式增长正在重塑存储格局——HBM(高带宽内存)作为AI芯片的核心配套存储,已成为全球厂商竞相布局的战略高地,供需缺口持续扩大,国内厂商也在加速推进HBM的研发与量产准备。据预测,到2027年中国存储芯片市场规模将突破3000亿元。产能的快速扩张对上游设备需求呈指数级增长,尤其是测试环节——HBM由于采用TSV硅通孔3D堆叠封装,测试复杂度和工时远超传统存储颗粒,对设备的要求更为苛刻。


国产存储ATE,迎来拐点!图2

HBM与Chiplet 2.5D/3D封装结构示意图


然而,作为芯片制造后道工序核心装备的ATE测试设备,国产化进程远滞后于生产前道工序设备的突破节奏。存储芯片ATE测试设备市场,日本爱德万和美国泰瑞达两家龙头厂商合计占据全球超90%的市场份额,存储ATE测试设备国产化率仅为不到8%,是半导体生产制造装备领域自主可控程度最薄弱的环节之一。此局面之所以长期存在难以突破,根源在于存储芯片ATE测试设备的市场和技术门槛都极高:需要同时具备高速数字信号处理和高精度信号测量能力、大规模并行测试架构以及复杂修复算法支持,还要通过全球头部芯片企业的性能验证评估和生产系统深度集成,并满足7×24小时不间断稳定生产运行的严苛要求。在年出货量数以亿计颗芯片的自动化产线上,测试设备的稳定性、一致性和支持响应速度直接制约着芯片制造企业的产能释放。







此次扩产设备采购订单的落地,标志着国产ATE测试设备正从"二供"转为主力,实现了从"能用"到"大规模替代"的阶段跨越。这不仅解决了客户规模扩产与供应链可持续性的双重需求,更向市场证明了国产设备已具备在技术和市场门槛极高的存储芯片产线上规模化部署的能力。随着国产设备装机量的提升,存储芯片制造产业链的自主可控正在从愿景走向现实,也为国内半导体装备企业参与全球市场竞争打开了空间。







(本文封面由AI生成

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