英特尔CEO陈立武（Lip-Bu Tan）近日透露，曾被视为大宗商品业务的新型内存架构，如今已成为战略上颇具吸引力的方向，也是他个人重点关注的项目之一。他是在谈及美国芯片产业复兴话题时做出这一表态的。他还表示，内存行业正处于创新的成熟期，并暗示公司正在探索将内存堆叠在CPU之上的可能性。
从"大宗商品"到"战略资产"
多年来一直被视为大宗商品的内存业务，近几个季度已转变为战略性资产，且这一趋势预计还将持续一段时间。这也使得3D NAND和DRAM的头部厂商突然间变得利润丰厚——这一点陈立武显然十分清楚。他坦言，自己此前的态度是"不要投资内存业务，因为那是一种大宗商品业务"，但如今情况已经不同。
陈立武透露，业内正涌现大量新技术，因此他也在关注自己颇为看重的一个项目——某种新型内存架构。他提到，外界应该已经注意到，他刚聘请了自己的好友、SK海力士前掌门人李锡熙（Seok-Hee Lee），并暗示这或许能让外界猜到他心中所想，但目前"还没准备好公开细节"。
陈立武并未透露这个"心头好项目"的更多信息，也没有说明这究竟是他在英特尔内部力推的战略举措，还是他所投资的某家公司的计划。不过他确实提到，将内存堆叠在CPU之上"可能很有意义"，但未做进一步展开。值得一提的是，他的这番表态，正值英特尔一项名为XBM的新型内存架构专利曝光之后——该架构据称摒弃了HBM所需的硅中介层。
他还表示："我认为CPU和内存之间，有很多种方式可以真正实现堆叠集成，同时也在尝试为内存寻找一些新架构。我认为，就目前而言，内存领域的创新还远远不够，这其实是一个大有可为的方向。"
英特尔与内存业务的"三进三出"历史
业内可能很多人已经淡忘，英特尔最初正是以内存公司的身份于1968年起家，并在整个70年代都是相当成功的内存制造商，直到80年代被日本厂商反超，最终不得不在遭受重大亏损后彻底退出该市场。此后，公司又曾多次尝试重返内存领域：先是以NAND和Optane业务卷土重来，后又试图通过RDRAM这种新型内存技术分一杯羹。但这三次尝试，英特尔均在未造成重大损失的情况下选择了放弃。
分析：重返内存业务并不容易
鉴于当前3D NAND和DRAM制造商普遍盈利丰厚，做内存生意如今确实又成了一门好生意，且这一盈利态势预计还将维持一段时间。然而，若要重新进入这一领域，英特尔这样的公司至少需要具备建设一座晶圆厂的资金实力、开发具有竞争力制程技术的研发能力，以及足够的时间投入。虽然授权技术（前提是有相应资金）也是一种选择，但从目前情况看，英特尔恐怕更倾向于将资金投向核心产品和代工业务，而非内存领域。此外，考虑到英特尔在代工市场至今仍难以成为强有力的竞争者，且此前已因未能实现战略目标而先后退出3D NAND和3D XPoint/Optane业务，投资者会如何看待此类新的内存投资，目前也仍是未知数。
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