图 1：AMD 持续提升机柜级方案集成密度
AMD 近期公布机柜级 AI 方案的能效展望，给出一组极具冲击力的数据。按照 AMD 的说法，到 2030 年，仅需两台新一代 AI 机柜，就能实现约 570 台 MI300X 机柜的算力，业务运行阶段耗电量可降至原来的二十分之一。
中期目标超额完成，远期目标指向 20 倍能效提升
图 2：AMD 机柜级能效曲线，主题：2024‑2030 AI 训练与推理能效提升 20 倍。
AMD 在官方新闻稿中表示，截至 2026 年年中，AI 算力能效已经提升 4 倍，超出原定 3 倍的阶段目标，也较行业历史发展趋势高出一倍以上。企业正稳步推进 2030 规划：实现机柜级别 AI 训练、推理综合能效提升 20 倍。
这套目标依靠多条技术路径落地：采用先进工艺，在新一代 AI 处理器内部集成更多晶体管；将高带宽内存 HBM 进一步向计算核心靠拢；依托 UALink 高速机柜互联，实现芯片之间实时负载分担；同时优化软件堆栈，削减无效后台计算带来的电力损耗。
稿件中最受关注的表述为：预计 2030 年的 2 台 AMD 机柜，即可对标 2024 年 570 台 MI300X 机柜的算力；运行耗电降至约 1/20，碳强度下降至约 1/28。
算力规模缩减 285 倍，功耗降幅却仅 20 倍
WCCFTech 就此做了一番测算。以 2024 年量产的 MI300X 加速器作为基准参照：2 台 2030 年机柜等价于 570 台 MI300X 机柜的性能，同等算力下机柜数量缩减至原先的 1/285；但 AMD 给出的功耗降幅仅为 1/20。据此推算，2030 年单台机柜功耗约为 MI300X 机柜的 14.25 倍。
MI300X 机柜功耗区间大致为 40‑125 千瓦，按该比例换算，2030 年单台机柜功耗或将达到 570‑1781.25 千瓦。
AMD 已经落地高密度机柜产品，全新 Helios 是其面向 AI 负载的首款全栈机柜方案，搭载 Instinct MI455X GPU、第六代 EPYC 处理器、Pensando AI 网卡与 DPU，配套 Infinity Fabric 互联架构以及 ROCm 软件栈。
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