生成式AI和AI基础设施投资持续拉动先进制程、先进封装、测试与关键材料需求，半导体产业链的盈利能力正由芯片设计与晶圆代工向设备、材料环节扩散。DIGITIMES整理的企业财务数据显示，英伟达2027财年第一季度毛利率约75%，台积电2026年第二季度毛利率达到67.72%，创季度新高；中国台湾地区多家先进封装设备、检测和材料厂商的毛利率也升至50%至60%以上。不过，各公司的会计期间、业务模式和收入结构并不相同，这组数据更适合反映AI景气下盈利能力同步抬升的趋势，而不能简单作为横向估值或经营效率排名。
“高毛利”从GPU与晶圆代工向设备材料端扩散
英伟达仍是本轮AI景气中盈利能力最突出的公司之一。其2027财年第一季度毛利率约75%，反映AI加速器与平台型产品的高附加值。台积电第二季度毛利率为67.72%，上半年毛利率约67%，先进制程高稼动率、产品组合改善与AI需求共同支撑盈利。
更值得关注的是，设备与材料厂商正在缩小与上游龙头的毛利率差距。山太士第二季度毛利率升至69.29%，印能科技为67.31%，致茂电子为61%，华景电通为60.08%，倍利科技为59.64%，万润科技为54.8%。这表明先进封装、测试与制程材料的技术门槛和产能紧张，正在转化为更强的议价能力。
最新披露期毛利率对比。数据来源：企业披露；DIGITIMES整理。
山太士与印能科技：材料和制程解决方案的价格弹性更明显
山太士第二季度营收同比增长120.3%至2.02亿新台币，税后净利润增至7981万新台币，同比增长316.8%，毛利率由2025年同期的50.24%升至69.29%。上半年税后净利润同比增长524.9%至1.23亿新台币，毛利率为66.96%。公司业务正由传统光学与功能材料延伸至CoWoS测试材料、先进封装胶膜与玻璃基板相关材料。
印能科技第二季度毛利率为67.31%，上半年为66.31%，上半年以及7月营收与获利均创高。其核心业务聚焦先进封装制程中的除泡、翘曲抑制、高温热压与自动化解决方案。随着Chiplet、2.5D/3D封装结构变复杂，制程良率问题需要专用设备解决，设备从“通用资本品”转向“制程解决方案”，有助于提高产品附加值与客户黏性。
山太士第二季度毛利率变化。数据来源：企业披露；DIGITIMES整理。
测试与自动化设备厂受益于AI芯片复杂度上升
致茂电子第二季度毛利率为61%，税后净利润达到51.23亿新台币；上半年毛利率为62%，税后净利润89.87亿新台币，同比增长120%。AI服务器、半导体测试与高功率量测需求，使测试平台从单一器件验证扩展到系统级电源、散热与可靠性测试。
鸿劲精密上半年毛利率为56.2%，税后净利润约101亿新台币，同比增长100.7%，每股盈余56.14元。公司的订单结构正由传统测试向高阶AI芯片测试转移，订单能见度延伸至2026年底，且规划在2027年继续扩充产能。AI芯片功耗上升、封装尺寸扩大，也提高高低温、系统级与自动化测试设备的价值量。
倍利科技聚焦半导体先进封装量测与自动光学检测，第二季度毛利率为59.64%，上半年为59.42%；上半年税后净利润同比增长约104%至4.42亿新台币。随着CoWoS、面板级封装和更高密度互连扩大，量测与缺陷检测从辅助环节变成良率管理的关键工序。
2026年上半年毛利率对比。数据来源：企业披露；DIGITIMES整理。
万润科技与华景电通：先进封装设备向CPO和晶圆搬运延伸
万润科技第二季度毛利率54.8%，上半年为53.7%，上半年税后净利润同比增长55.1%至11.5亿新台币。其成长动力来自CoWoS扩产，并进一步布局SoIC、CoPoS及共封装光学（CPO）设备。随着先进封装平台不断增加制程步骤，点胶、贴合、自动化和光学耦合设备的单线价值量同步提升。
华景电通第二季度营收创高，毛利率60.08%，上半年毛利率约60.2%，税后净利润同比增长24.79%至3.79亿新台币。公司业务正由先进制程微污染防治扩展至晶圆搬运及先进封装载具。AI制程对洁净度、颗粒控制和自动化搬运要求更高，使过去相对边缘的厂务和制程辅助设备成为影响良率和稼动率的重要环节。
部分设备与材料厂2026年上半年税后净利润同比增长。
数据来源：企业披露；DIGITIMES整理。
产业观察：高毛利能否持续，关键在技术壁垒而非单纯缺货
本轮AI景气与过去典型半导体周期的不同之处，在于需求同时推动先进制程、先进封装、测试、量测、材料和系统基础设施升级。设备与材料企业如果能够进入客户认证体系并绑定下一代CoWoS、SoIC、CPO或高阶测试流程，订单周期和产品生命周期往往会长于单纯的短期缺货，毛利率也更有机会维持在较高水平。
但高毛利并不等于盈利可以无限扩张。首先，不同公司的毛利率口径和业务模式差异很大，英伟达的芯片设计平台与晶圆代工、设备或材料业务无法直接比较。其次，部分供应商规模仍较小，单一高毛利产品占比提高会显著拉动季度数据；一旦客户扩产节奏放缓、竞争者完成认证或产能由紧转松，毛利率可能回归常态。
因此，判断AI设备与材料厂商能否持续留在“高毛利阵营”，应重点观察三项指标：高阶产品收入占比能否继续提升、订单能见度是否覆盖下一代AI平台，以及公司能否从单一设备供应商升级为制程和系统解决方案提供者。AI需求已经把利润向更广泛的半导体供应链扩散，但最终决定长期盈利质量的仍是技术门槛、客户黏性与量产执行力。
