英伟达首席执行官黄仁勋与中国台湾地区供应链伙伴合影。图片来源：DIGITIMES
生成式人工智能正在重新划分亚洲半导体与电子产业链的角色。自2023年以来，英伟达首席执行官黄仁勋频繁访问中国台湾地区、日本和韩国，其目标已不只是推广GPU或维护供应商关系，而是依据各地产业优势配置合作：中国台湾地区承担先进制程、封装和AI服务器量产整合，日本提供关键材料、设备与工业应用能力，韩国则依托高带宽存储器（HBM）和本土市场扩大在AI基础设施中的影响力。
竞争焦点从GPU转向完整“AI工厂”
从Hopper、Blackwell到Rubin架构，英伟达已由图形处理器供应商转向全栈平台企业，产品范围覆盖中央处理器、HBM、高速互连、交换机、液冷、高压直流供电、机架设计、AI工厂和企业AI软件。这意味着，AI竞争的关键不再只是单颗芯片性能，而是芯片、封装、系统、数据中心和软件能否同步完成验证与量产。
随着AI被越来越多国家纳入关键基础设施，市场需求也从云服务商扩展至政府、制造、医疗、金融和公共服务。英伟达因此开始围绕“主权AI”建设跨行业联盟，以计算资源、模型、软件和应用共同带动下一轮基础设施投资。
中国台湾地区仍掌握量产协同核心
中国台湾地区仍是英伟达最重要的制造合作基地。台积电掌握7纳米以下先进制程，以及CoWoS、SoIC等先进封装技术和产能；鸿海、广达、纬创等企业则具备AI服务器整机制造与系统整合能力。服务器所需的散热、电源、机柜和零部件供应商也高度集中，使芯片设计能够在较短时间内完成验证、量产和系统导入。
据供应链人士称，一款AI芯片从设计走向数据中心，需要数百家企业并行完成制造、封装、测试和系统验证，中国台湾地区目前仍拥有最完整的上下游协同能力。这种由先进制程、封装、服务器制造和工程人才共同形成的体系，并非单靠扩建一座晶圆厂即可复制。
日本以材料、设备和工业应用扩大角色
日本在英伟达亚洲战略中的价值主要来自半导体材料、设备和工业基础。日本企业在硅晶圆、光刻胶、化学品、光掩模和半导体设备领域仍具有全球影响力。黄仁勋7月访日期间，与东京电子、爱德万测试、铠侠、瑞萨电子、松下、京瓷、村田制作所、太阳诱电、TDK和三菱电机等企业会面；上游参与者还包括信越化学、住友电工、旭化成、Resonac和味之素。
合作范围同时延伸至机器人、智能制造和汽车领域，包括川崎重工、富士通、丰田汽车和日立。黄仁勋还参加了由软银集团、索尼、NEC等44家企业共同出资的Noetra主权AI联盟启动活动。这表明英伟达希望借助日本制造业基础，把AI算力进一步导入机器人、工厂和汽车等实体产业。
韩国以HBM为支点向完整AI生态延伸
HBM需求快速增长，使韩国在AI供应链中的地位明显上升。SK海力士已成为英伟达的重要HBM供应商，三星电子则依托存储业务积累的资本和制造能力，继续加强先进制程、封装和相关产能，并尝试以台积电之外的替代供应选项争取更多客户合作。
英伟达在韩国的合作重点也已超出存储器，逐步扩展至AI数据中心、大语言模型、人才培养、自动驾驶、智能制造和机器人，合作对象包括NAVER、现代汽车集团、LG集团及韩国科学技术院。韩国拥有较强的政府支持、存储器产业和本土应用市场，具备把芯片、算力、模型与终端应用连接起来的条件。
产业观察：制造优势未变，价值重心正在外移
黄仁勋在日本和韩国扩大合作，并不意味着中国台湾地区的制造体系将被短期替代。台积电董事长魏哲家指出，韩国是全球主要存储器生产基地，而台积电在逻辑芯片领域仍具优势。中国台湾地区长期积累的制程技术、封装测试、整机组装和量产管理能力，仍构成较高进入壁垒。
更值得关注的变化是，AI产业的价值正从芯片制造逐步向模型、平台、软件和行业应用扩展。中国台湾地区在制造端依然关键，但本土需求规模相对有限，并面临地缘政治风险；日本和韩国则通过不可替代的材料、存储器、工业应用及国内市场，为英伟达提供更多双向商业机会。
因此，中国台湾地区真正面临的挑战并非某一家竞争者复制其制造模式，而是亚洲AI供应链由单一制造中心转向多区域分工。未来竞争将取决于各地能否把制造能力与主权AI、数据中心、模型和产业应用连接起来。对中国台湾地区而言，巩固先进制程和封装优势的同时，向软件、平台与应用生态延伸，将决定其在下一阶段AI价值链中的相对地位。
原文标题：Nvidia remaps Asia's AI supply chain, raising fresh questions over Taiwan's edge
原文媒体：DIGITIMES
