1. 天成半导体研发12英寸N型SiC单晶材料

天成半导体一直坚持聚焦碳化硅材料研发及生产，先后攻克了大尺寸扩径工艺和低缺陷N型单晶材料的生长工艺。12英寸N型碳化硅单晶材料的成功研发是天成半导体发展史上的一个重要里程碑。

2. 晶越半导体攻克12英寸SiC衬底

7月23日，晶越半导体官微宣布，公司继2025年上半年成功量产8英寸碳化硅衬底后，公司持续投入并不断加大研发力度，并在热场设计、籽晶粘接、厚度提升以及缺陷控制方面不断调整和优化工艺，在7月21日研制出高品质12英寸SiC晶锭，标志晶越成功进入12英寸SiC衬底梯队。

在未来，晶越将持续投入研发、专注于打磨产品、提高良率和参数优化，努力打造国内领先碳化硅材料提供商。

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8月26号议题
议题	演讲嘉宾
玻璃芯基板:新一代先进的封装技术	安捷利美维电子（厦门）有限责任公司技术专家黄双武教授
TGV集成三维互联核心材料技术	华中科技大学温州先进制造研究院李运钧研究员
Next in Advanced Packaging: Why Glass Core Substrates is emerging	YOLE Dr. Bilal HACHEMI
玻璃基板原材料的技术及其应用	拓科达科技(深圳)有限公司/NEG 日本电气硝子 蔡岱峯 技术总监
基于SLE(选择性激光蚀刻)工艺的精密玻璃加工——机遇、挑战与解决方案	Workshop of Photonics/凌云光技术股份有限公司 （VP of Business Development and Innovation） Martynas Dagys
TGV导电互连全湿法制备技术	深圳大学教授符显珠
薄膜沉积技术在TGV制造中的应用	广东汇成真空科技股份有限公司研发部项目经理覃志伟
基于Holotomography（HT）的玻璃基板三维无损检测与良率提升策略	韩国Tomocube 销售经理 金泳周
基于微镜阵列的超高速变焦显微成像技术在TGV产业的应用	季华实验室/广东佛山超聚锐视科技有限公司
玻璃基板封装关键工艺研究	中科岛晶产品经理徐椿景
议题拟定中	三叠纪（广东）科技有限公司
8月27号议题
FOPLP应用工艺可靠性挑战及封装板级协同设计解决方案	史洪宾博士上海艾为电子技术股份有限公司芯片封装首席专家
应用于三维封装的PVD 系统	深圳市矩阵多元科技有限公司董事长张晓军
Evatec先进封装基板FOPLP刻蚀和溅射方案	Evatec China 技术市场总监 陆原博士
涂布、干燥、贴膜工艺设备于玻璃基板及扇出型封装的应用趋势与挑战	群翊工業李志宏副總经理
化圆为方：面板级封(PLP)实现异构集成芯未来	亚智系统科技（苏州）有限公司Manz亚智科技事业开发部副总经理 简伟铨 Adam
高精度非接触测量机在玻璃基板已经ABF载板行业中的应用	Mitutoyo/三丰精密量仪（上海）有限公司 营业技术部部长 李斌
TGV&PLP封装中的聚合物材料以及国产化前景	深圳先进电子材料国际创新研究院林志强博士
议题拟定中	芯和半导体科技(上海)有限公司
议题拟定中	天通控股股份有限公司
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