这类芯片设备，订单排到2028

AI服务器与高速运算（HPC）需求持续推高先进封装产业链投资，ABF载板设备市场正迎来新一轮扩产周期。随着全球载板厂商相继启动新产能建设，高阶ABF载板湿制程设备供应商叙丰表示，目前订单持续涌入，整体订单能见度已延长至2028年，显示上游设备采购已提前锁定未来数年的产能规划。

据了解，ABF载板是AI GPU、CPU、网络交换芯片及HBM等高性能芯片不可或缺的封装基板，其制程精度直接影响芯片良率与电气性能。近年来，随着2.5D、3D封装以及Chiplet架构快速普及，高阶ABF载板需求明显增长，也带动载板厂持续扩大资本支出，相关湿制程设备成为本轮扩产最受惠的设备类别之一。

叙丰董事长兼执行长周政均日前在媒体茶叙中表示，AI与高速运算带来的结构性需求仍十分强劲，客户对于高阶载板产能扩建态度积极，因此公司设备订单持续成长，目前整体订单能见度已覆盖2027年，部分客户甚至已开始洽谈2028年的设备采购计划。他指出，公司仍以维持双位数营收成长为目标，并同步布局海外市场，希望进一步扩大国际客户基础。

所谓湿制程设备，主要涵盖电镀、显影、蚀刻、清洗等关键制程，是ABF载板制造过程中决定线路精细度、铜层均匀性与良率的重要设备。随着AI芯片I/O数量不断增加，载板线路变得更细、更密，对湿制程设备的精度、稳定性与自动化能力也提出更高要求，因此设备单价与技术门槛同步提升。

市场普遍认为，这波订单排至2028年的现象，也反映出载板产业的投资逻辑已从过去的景气循环，逐渐转向AI驱动的长期资本开支。包括欣兴、南电、景硕以及日韩多家ABF载板厂商，都持续推进先进载板产能建设，以满足英伟达、AMD、英特尔及大型云端服务商对高阶封装基板的长期需求。

对于设备供应链而言，客户提前数年锁定产能，不仅有助于营收稳定成长，也意味着先进封装设备的交期仍将维持紧张。在AI基础设施持续扩张、先进封装成为半导体竞争核心的背景下，高阶ABF载板设备市场有望延续未来数年的成长动能。

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