普调20%，持续至2027年！芯片再迎涨价潮

电子发烧友网报道（文/黄山明）随着AI算力需求的持续爆发，对芯片制造已经开始形成“虹吸效应”，此前已经导致各大晶圆厂开始上调制造价格，如今这轮涨价潮开始传递至了芯片原厂。

与此同时，AI算力不仅拉动GPU/HBM等先进制程，其配套的电源管理IC、驱动IC、隔离器、信号链等大量模拟/混合信号芯片需要在8英寸成熟制程产线上生产。AI服务器电源、光连接所需器件需求暴涨，直接挤占了原本供应消费电子、工业、汽车的成熟制程产能，供需结构性失衡预计将长期存在。

多家芯片原厂上调产品价格

作为国产射频前端芯片的代表性企业，卓胜微近日已正式发布调价函，宣布自2026年9月1日起，对全系列RF射频产品执行新价格。此次调价覆盖范围较广，是公司全系产品级别的价格调整。

原因明确指向上游硅片、有色金属、封装材料、特种化学品价格持续走高，晶圆代工与封测产能紧张，叠加AI算力需求挤占产业链资源，导致制造成本攀升，原有价格已无法覆盖运营成本。

国内主要的MCU厂商之一国民技术也宣布自2026年10月1日起，对部分MCU产品上调价格10%至20%。此次调价幅度相对明确，属于结构性调价，主要针对供需矛盾突出的产品线。

MCU芯片大量依赖8英寸成熟制程产线生产，而当前AI相关订单挤占了大量成熟制程产能，导致MCU产能供给紧张，这是国民技术调价的直接原因。部分热门料号此前已在分销渠道出现现货价格上涨的情况，原厂正式调价是对市场供需的确认。

ST也是本轮调价中频次最密集的国际大厂之一。根据其最新调价安排，将于8月23日完成年内第三次调价，涉及多条产品线，调价函中未披露具体涨幅数字，但涉及MCU、功率器件等核心品类。

从市场反馈看，ST的车规级MCU部分料号此前已累计上涨15%至20%，功率器件的交货周期已明显拉长，部分料号交期达到30周甚至52周，反映出供给端已相当紧张。

同时，全球高端模拟芯片龙头ADI也已经通知客户，将于9月13日起执行年内第二轮新价格，调价范围为全产品组合，其中军用及高可靠等级器件涨幅最高可达30%，这也是其年内第二次调价。

值得注意的是，ADI明确表示涨价所得收入将全部再投资于晶圆厂和封测产能扩建，用于缓解目前长达6个月的交期压力。这意味着ADI的涨价并非单纯对冲成本，而是带有“以价筹产能”的战略意图，将涨价转化为扩产资本开支，进一步巩固其在高端模拟芯片领域的供给能力。

除此之外，包括英飞凌、TI、芯联集成、扬杰科技、聚辰股份等都已经开始宣布上调产品价格，调价品类覆盖射频、MCU、模拟、功率、存储等几乎所有成熟制程芯片品类。尤其是扬杰科技宣布7月1日起对全系列产品上调价格10%至15%，聚辰股份宣布对全线Nor Flash产品上调价格25%，标志着国产芯片厂商在供需紧张的环境下首次获得实质性定价权，这将对相关公司的毛利率和利润预期形成直接修复。

AI算力的“虹吸效应”

此轮芯片上涨，主要源于AI数据中心、服务器对HBM、高端存储、电源管理、功率器件等需求激增。挤占了8英寸成熟制程产线产能，加上海外晶圆厂近年持续将产能向12英寸转移，8英寸厂投资停滞甚至减产，而大量模拟、功率、MCU、射频前端、显示驱动等芯片仍依赖8英寸产线。

此前，中芯国际联合CEO赵海军在电话会中透露，晶圆厂在产能紧张时优先保障AI相关高溢价订单，手机类、面板驱动类等传统芯片因为产能不足而被迫涨价。

这也让拥有成熟制程产能的晶圆代工厂的议价能力空前提升，例如芯联集成全品类涨价15%-25%，还能优先选择高毛利、长期合作的订单，产能分配成为产业链的权力核心。代工厂的产能利用率持续维持满载状态，甚至出现以产能定订单的现象。

这是因为AI服务器对芯片用量在成倍增长，例如一台AI服务器的功率半导体，包括DrMOS、GaN/Si MOSFET、控制器、电流传感、eFuse等的用量是传统服务器的5-10倍，模拟/混合信号芯片用量约为3-5倍。这也是为何英飞凌、TI、ADI主要将涨价集中在AI服务器电源器件上的原因。

同时这轮涨价有望加速第三代半导体的渗透，TI、英飞凌、纳微等都推出了GaN开关。相比Si而言，GaN的开关损耗要低一个量级，可将48V至1V单级变换的效率提升至95%以上，功率密度提升3倍。

因此，当Si器件紧缺涨价时，GaN方案在系统总成本上的竞争力被放大。缺货本身成为新技术渗透的催化剂，这在功率半导体历史上反复上演。并且AI数据中心的HVDC供电架构演进也在推动SiC器件需求；同时电动车800V平台与AI电源需求叠加，挤占SiC衬底产能。

而想要应对这轮涨价潮，可以将8英寸产品重新设计流片到12英寸，单片晶圆芯片产出可提升约2.25倍，中芯国际、华虹的12英寸BCD/功率平台扩产正基于此逻辑。不过这需要时间，重新设计、重新认证、12英寸BCD工艺调优，周期约18-30个月。这也是为何国内厂商在成本压力与替代需求提升下跟涨，形成共振。

还可以使用单芯片来替代多芯片，也就是提高芯片的集成度。例如在电源芯片上智能功率级、PMIC单芯片替代分立方案、垂直功率器件+控制的合封。模拟芯片中，如ADI、TI主推的SiP加上数字电源的方案可以减少外围器件数量。

当然，这种集成化能减少芯片颗数，但单芯片的晶圆面积更大、良率损失更集中，对缓解成熟制程总产能帮助有限。

写在最后

目前半导体市场已经开始从过去局部结构性涨价进入到全品类价格普涨的阶段，量价齐升上行周期特征明显。存储是最早、最剧烈的一类，当前已经开始外溢至其他品类。业内普遍预期本轮涨价至少持续至2027年。

纵观此轮涨价，并非个别厂商的成本微调，而是AI算力需求重塑全球半导体产能流向后的系统性价格修复，终端产品已出现成本传导的迹象。同时这轮涨价潮也将重塑产业链的利润分配，加速国产替代进程，改变下游的成本结构，并重新定义半导体行业的投资逻辑。可以肯定的是，市场的变化才刚刚开始，其深远影响将在未来数年内持续发酵。

普调20%，持续至2027年！芯片再迎涨价潮图1

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