小米玄戒O100芯片发布，端侧AI算力迎来新突破

【科技纵览】8月24日，小米正式揭开了其首款专为端侧大模型定制的高带宽AI加速芯片——玄戒O100的面纱。这款芯片在封装技术上实现了行业首创，采用了6nm晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）方案，并引入Hybrid Bonding混合键合工艺，将键合间距压缩至业界领先的1.4微米。

得益于这一底层架构的革新，玄戒O100实现了高达1.22TB/s的超高带宽传输能力，这一数据是传统旗舰手机方案的16倍。在实际性能表现上，其端侧推理速度最高可达330TPS。从某种角度看，这不仅是硬件参数的跃升，更意味着移动端处理复杂大模型任务的能力边界被大幅拓宽，为未来终端智能的深度落地提供了关键的算力支撑。