山东力诺医药包装股份有限公司
力诺药包创始于1995年，是以特种玻璃新材料为主导的高新技术企业，已获国家CMMM四级认证，2021年深交所上市（301188.SZ）。主营业务覆盖医药包装、耐热玻璃及生命科技等成熟领域，并积极拓展AI玻璃基板、微晶玻璃、激光玻璃等高科技前沿应用。产业布局遍及巴西、埃及、新加坡及香港等地，正以全球化视野稳步迈向具有国际影响力的科技型企业。
公司网址：https://www.linuoglass.com/
活动推荐：
时间 | 演讲议题Thematic Report | 演讲嘉宾Guest speaker |
10:00-10:20 | 铜浆增材制造玻璃TGV电路板技术Copper Paste Additive Manufacturing Technology for Glass TGV Circuit Boards | 华中科技大学温州先进制造技术研究院/温州卓联电子材料有限公司 研究员/CEO 李运钧 Li Yunjun,CEO,SUPER ELECTRONIC CONNECTION/Researcher,WZ AMI OF HUST |
10:20-10:40 | 核心终端产品芯片方阵以及AI核心芯片高端封装解决方案Core Terminal Product Chip Matrix & High-End Packaging Solutions for AI Core Chips | 江苏芯德半导体科技股份有限公司张中副总经理Zhang Zhong, Deputy GM,Jiangsu Silicon Integrity Semiconductor Technology |
10:40-11:00 | SCHMID Solution for Glass Substrate manufacturing | SCHMID迅得科技（广东）有限公司 Laurent Nicolet |
11:00-11:20 | TGV激光诱导孔、刻蚀孔与金属化之非破坏性检测Non-Destructive Inspection System for TGV Laser Modification, Etching, and Metallization | 蔚华电子科技(上海)有限公司 执行长 杨燿州Paul Yang,CEO,Spirox Corporation |
11:20-11:40 | 蓝星有机硅IGBT/SiC功率模块封装解决方案Bluestar Silicones IGBT/SiC Power Module Packaging Solution | 蓝星有机硅资深电子胶技术服务工程师曾静Zeng Jing, Senior Electronic Adhesive Technical Service Engineer, Bluestar Silicones |
11:40-12:00 | 面向光互连应用的离子交换玻璃基光波导技术Ion-Exchange Glass-Based Optical Waveguide Technology for Optical Interconnect Applications | 浙江大学副教授郝寅雷Hao Yinlei, Associate Professor, Zhejiang University |
12:00-13:40 | 中午休息 | |
13:40-14:00 | 先进板级扇出封装创新与应用Innovation and Application of Advanced Panel-Level Fan-Out Packaging | 深圳中科四合科技有限公司赵铁良市场总监Zhao Tieliang,Marketing Director,SiPTORY |
14:00-14:20 | 先进封装用玻璃基TGV金属化及复合铜填孔解决方案 | 深圳市赛姆烯金科技有限公司总经理陈伟元Chen Weiyuan,President,Thumb Graphene Metallization |
14:20-14:40 | 先进封装TGV和RDL一站式量检测方案One-stop quantitative inspection solution for advanced packaging TGV and RDL | 中电科风华信息装备股份有限公司市场部产品专家刘明辉Liu Minghui，Market Department Product Expert，CECFL Information Technology Co., Ltd. |
14:40-15:00 | 先进封装基板玻璃原片的机遇与挑战Opportunities and Challenges of Glass Substrates for Advanced Packaging | 山东力诺医药包装股份有限公司研发总监张海鹏Zhang Haipeng, R&D Director, Shandong Linuo Pharmaceutical Packaging Co., Ltd |
15:00-15:20 | 中场休息 | |
15:20-15:40 | 先进封装C2W混合键合工艺的清洗技术的发展和在玻璃基板上的应用Development of Cleaning Technology for Advanced Packaging C2W Hybrid Bonding Processes and Its Application on Glass Substrates | 杭州沐芯联科技有限公司创始人严宏教授Professor Yan Hong,Founder Muxinlian Technology |
15:40-16:00 | 议题待定TBC | 天津巽霖科技有限公司Xunlin-Tech |
16:00-16:20 | TGV 通孔内壁磁控溅射金属种子层的高能脉冲电源选择Power Supply Selection for HiPIMS Deposition of Metal Seed Layers in TGV Through-Holes | 新铂科技（东莞）有限公司/哈尔滨工业大学 田修波 CTO、教授Xiubo Tian, CTO and Professor, at Xinbo Technology (Dongguan) Co., Ltd. and Harbin Institute of Technology. |
报名方式
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李小姐: 18823755657 (同微信)
邮箱:lirongrong@aibang.com
注意:每位参会者均需要提供信息
