小米玄戒双原型机亮相：端侧大模型算力突破，O3芯片将随折叠屏首发

【科技纵览】当手机不再仅仅是通讯工具，而是演变为随身携带的超级计算机时，硬件架构的重构便成了必然。8月24日下午，小米举行玄戒芯片技术沟通会，创始人雷军随后披露了两款极具颠覆性的原型设备，揭示了其在端侧AI领域的最新布局。

其中，玄戒O100原型机被定义为专为端侧大模型定制的高速演示终端。为了极致性能，该机型彻底摒弃了传统手机的影像模组，主板经过全盘重新设计，并引入了主动风冷散热系统，最高支持10瓦功率散热。其核心采用玄戒O3与O100双芯协同计算方案，内置Xiaomi MiMo端侧模型，实测推理速度高达每秒295 Tokens，展现了惊人的本地化处理能力。

另一款小米AI Cube原型机则定位为个人AI超级计算终端。机身由航空铝一体成型打造，表面密布33,874个CNC精密镂空散热孔，确保持续150瓦的高性能释放。内部集成玄戒O3、O100及D100三颗芯片，配备80GB超大统一内存，不仅能部署120B参数量级的大模型，还支持3B端侧模型，并具备快慢系统切换功能。

值得注意的是，雷军透露了这些芯片的商业化路径：玄戒O3将搭载于即将发布的小米18 Fold折叠屏手机，而玄戒O100与D100预计将于2027年正式商用。这一节奏表明，小米正试图通过专用芯片与异构计算架构，解决端侧大模型在算力与能耗之间的平衡难题，为未来移动设备的智能化演进铺平道路。