8月25日，数码博主放出了高通新一代旗舰芯片——第六代骁龙8超级至尊版（SM8975）的详细参数。这款处理器改用全新2+3+3架构的OryonCPU，告别上代2+6核心布局。
具体规格为两颗5.01GHz超大核、三颗4.03GHz大核外加三颗3.74GHz中核，GPU型号为Adreno850。对比第五代骁龙8至尊版4.6GHz的超大核频率，新一代芯片成功冲破5GHz门槛，也是目前已知主频最高的手机处理器。
工艺层面，它是高通首款2nm手机芯片，由台积电N2P工艺打造，制程规格领先苹果A20Pro所使用的N2工艺。来自供应链的消息显示，台积电N2P工艺的单片晶圆报价已经突破3万美元，相比3nm代工费用上涨近五成，高昂的制造成本直接抬高了芯片价格。
早前高通已经向合作厂商发函通知，旗下芯片价格将迎来两位数涨幅，新规自9月1日起生效。业内预估，第六代骁龙8超级至尊版单颗采购价或将超过300美元，有望成为安卓史上成本最贵的SoC之一。如果旗舰机型再配上16GBLPDDR6内存与UFS5.0闪存，整机物料成本(BOM)就会突破600美元，手机厂商将背负不小的成本压力。
受成本上涨影响，该芯片的首发机型小米18ProMax定价大概率会上调。新机计划9月登场，同期发布的小米18Pro，则将搭载第六代骁龙8至尊版。
