8月24日，SK海力士高管访问了位于全罗南道光州统一特别市的光州军用机场，实地考察了现场及周边情况。这是SK第三次访问光州，对半导体工厂（生产基地）的建设进行现场检查。据了解，管理方对军用机场场地地势平坦、交通、供电、供水条件表示满意。
湖南地区800万亿韩元（3.888万亿元人民币）的半导体巨型集群正在超越蓝图，进入实施阶段。政府设定了2028年开始建设晶圆厂、2030年6月生产第一颗半导体的目标。25日内阁会议上明确了水利基础设施初步可行性研究的豁免以及价值6万亿韩元的政府支持，项目重点从“吸引力”转向“速度”。
据全罗南道光州统一特别市26日报道，光州军用机场作为韩国国内半导体企业的新生产基地出现的背后，是首都圈的局限性。半导体工厂需要大量的土地和大量的电力和水。光州利用计划搬迁的军用机场，可以确保826万平方米的单一用地。即使三星电子和 SK 海力士各建两座晶圆厂，也有足够的空间来放置合作伙伴公司、研究设施和额外的生产设施。
电力和水利也支撑着光州的竞争力。 Fab 4所需电力为6.3吉瓦(GW)，供水量为每天65万吨。全罗南道光州地区的电力自给率达到170%的水平，政府认为利用核电站和可再生能源可以保证必要的发电量。关键是将生产的电力稳定地连接到工厂的输电网络。我们正在制定计划，通过建立从新疆和兴旺周边变电站到工业园区的供应链，将通常需要9年左右的供电周期缩短至4年左右。
在8月25日的内阁会议上，政府决定免除半导体产业园区水利基础设施项目的初步关税，向确保用水又近了一步。计划于2029年底开始供应15万吨/日，到2033年增至65万吨/日。
由于当地台积电工厂因近期日本熊本地震而停止运营，光州军用机场的地震安全也受到关注。在使用超精密设备的半导体行业，地震和微振动直接关系到生产安全。气象厅根据光州机场机场标志对地震史进行分析后发现，2013年在光州东区以东3公里处发生的50公里半径范围内最强地震为3.2级，没有观测到4.0级以上的地震。虽然不能断定不存在地震风险，但在考虑大型半导体生产设施选址的过程中，评价为具备相对稳定的条件。
政府的扶持政策也在加速推进。全罗南道和光州一体化带来的高达20万亿韩元的支持中，预计2027年至2030年间将有6万亿韩元投资于半导体领域。《半导体特别法施行令》为在指定新集群时首先考虑非都市地区以及扩大对电力和水等关键基础设施的支持铺平了道路。
施工方法也在改变以减少时间。 LH（韩国土地和住房公司）估计军用机场国家工业园区的整个建设周期为46个月。采用现有的先建设整个工业综合体再建设晶圆厂的方式，很难在2030年实现量产。因此，LH 决定首先创建晶圆厂的选址，然后引入并行进行土壤和环境调查、设计和许可的方法。 LH 计划下个月选择一家设计服务提供商，并于 10 月份开始设计
政府和全南光州市将于10月签署国家工业园区入驻协议，并于2027年开始工业园区规划、设计、许可和场地维护。光州军用机场场地在2028年交付后，晶圆厂建设将开始，目标是在2029年完成前两座晶圆厂单元，并在2030年6月生产初始数量。
全罗南道光州市的一位官员表示，“湖南半导体巨型集群不是将几家工厂迁出首都圈的项目”，并补充道，“我们一定会结合土地、电力、水和相对较低的地震风险的区位条件，与物料搬运、研发、住房和教育功能相结合，创建一个新的半导体产业轴。”
韩中工商联盟总会成立于2008年7月20日，由韩国山东商会更名，成员包括中韩两国企业家、政治家、科研专家学者共同发起成立的国际性经贸合作组织。
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