国产SPAC芯片，交付50万颗！

RoboSense速腾聚创宣布，自研SPAD-SoC芯片累计交付突破50万颗，完成从技术验证到规模量产的跨越。依托全栈自研芯片技术、成熟的产品开发能力与高质量交付体系，RoboSense正加快数字化产品迭代和新品类拓展，推动更多产品进入物理AI真实应用场景。

作为全球唯一实现激光雷达发射、接收、处理芯片全链路自研且均通过AEC-Q系列车规认证的科技企业，RoboSense于2026年推出新一代“创世”架构——SPAD-SoC芯片级解决方案平台，同步发布全球首颗单片集成原生2160线车规级SPAD-SoC芯片“凤凰”，以及全固态超大面阵SPAD-SoC芯片“孔雀”。

基于凤凰、孔雀两大系列的多款不同规格SPAD-SoC芯片已陆续进入量产提速期。目前，搭载“孔雀”芯片的全球最小高精度超广角全固态数字化激光雷达E2已开启量产交付。2026年下半年，搭载“孔雀”芯片的相关产品交付量预计超过20万台。“凤凰”芯片也将在第四季度迎来首个车载项目SOP。

50万颗SPAD-SoC芯片的规模交付，已经转化为覆盖多产品、多场景的规模化应用能力，成就RoboSense代际领先的行业竞争力。在这背后，RoboSense覆盖测试验证与智能制造的高质量交付体系提供了强劲支撑。

RoboSense已建成集高度自动化、精密制造、数字化管控与全维检测于一体的MARS智能制造基地。目前，自建工厂拥有近20条数字化激光雷达产线，核心工序自动化率达100%，可实现平均每8秒下线一台数字化激光雷达，规划年产能达400万台。

通过数字化过程管控，生产信息实现100%全流程追溯，全自动检验覆盖率达98%。柔性化、模块化产线可快速适配不同产品切换与客户需求变化，支撑机器人及车载产品多品类、大规模生产。

MARS智造基地还配备全自动标定产线，每一台下线产品均需经历老化测试、标定测试与整机性能测试，涵盖超过3640项检测指标，覆盖光学、电气、机械、声学及功能安全等维度。

依托通过CNAS权威认可的车载实验室，RoboSense还建立起覆盖自研芯片、核心部件与整机产品的车规级验证体系，对环境可靠性、机械性能、电气性能、电磁兼容及整机功能等关键维度进行系统测试，确保产品从研发设计到规模量产始终满足严苛标准。

得益于自研SPAD-SoC芯片与算法积累优势，RoboSense进一步拓展空间相机新品类。该品类可实现色彩信息与深度信息原生对齐，输出毫米级精度的RGB-D数据，为机器人本体与数据采集系统提供高质量空间信息。

目前，空间相机系列产品已覆盖机器人头戴式、腕部及同构数据采集系统等应用，并获得全球头部企业的规模化订单，计划于第三季度末启动交付、2027年全面量产。

与此同时，依托长期积累的芯片、算法、工程开发与规模制造能力，RoboSense还将产品矩阵延伸至触觉和关节模组，围绕机器人的“眼睛”“皮肤”和“肌肉”，持续拓展机器人核心增量部件布局。

RoboSense将持续打磨全栈自研芯片技术体系，强化高质量制造与规模交付能力，加快数字化激光雷达、空间相机及机器人核心增量部件的产品化与规模量产应用，不断拓展物理AI的应用空间。

（来源：内容转自RoboSense官微，谢谢）