一家成立两年、第一颗AI电源芯片才刚刚Tape-out的半导体创业公司，值不值得英飞凌提前买下来？

8月24日，英飞凌宣布收购印度班加罗尔的C2i Semiconductors。交易金额没有披露，预计在2026年第三季度完成。英飞凌在公告里给C2i贴出的几个标签很具体：软件定义多相控制器、智能功率级、系统级电源架构，以及面向Vertical Power Delivery（VPD，垂直供电）和SIVR（基板集成电压调节器）的技术能力。

巧的是，在之后一天，纳微半导体（Navitas）也签署了一笔收购协议，准备以最高约2.328亿美元收购另一家AI电源创业公司Claros。Navitas给出的关键词同样是VPD和IVR，并且直接把Claros称作补齐其“Grid-to-xPU”电源链的最后一步。

再把时间往前推三个月，5月19日，ADI已经先一步宣布以15亿美元现金收购Empower Semiconductor，拿下后者的IVR（集成电压调节器）和Silicon Capacitor（硅电容）技术，并已在7月7日正式完成交易。

三家公司规模、背景和技术路线差别很大，但三笔交易却集中到了同一个位置——GPU前面的最后一级供电。

过去两年，AI数据中心电源最热的话题主要还是PSU、SiC、GaN和800V等趋势。如今，竞争正在沿着电源链继续往处理器方向持续。多相控制器、DrMOS、IVR、垂直供电、硅电容以及先进封装，突然变成了香饽饽，电源芯片厂商甚至等不及研发，而是直接通过并购获得能力。

C2i成立于2024年，名字来自Control、Conversion和Intelligence，也就是控制、转换和智能。

公司创始团队主要来自Texas Instruments电源业务。2026年2月，C2i完成由Peak XV Partners领投的1500万美元Series A，Yali Deeptech和TDK Ventures参与。当时公司只有约65名工程师，并正在美国和台湾建立客户支持团队。随后Series A进一步扩大至1670万美元，而在此之前，C2i已经获得过约400万美元早期融资。

从时间上看，这家公司甚至还没有经历传统电源芯片创业公司漫长的量产爬坡。

今年5月28日，C2i才宣布第一颗面向AI服务器的Smart Power Stage完成Tape-out。这颗芯片负责把12V降到类似0.8V这样的处理器核心电压。配套的多相控制器当时甚至还没有Tape-out，计划是在今年10月完成，2027年初开始向客户提供样品。

产品还在路上，英飞凌就已经出手。

这也是这笔收购最值得注意的地方。英飞凌显然不是在购买一个已经产生大量营收的成熟产品线，它更像是在提前买一支团队、一套数字控制IP，以及未来几年AI核心供电可能采用的技术架构。

今年2月C2i融资时，Peak XV Managing Director Rajan Anandan曾说，随着第一批芯片回来并进入客户验证，“未来六个月”基本就能知道这套技术路线能不能成立。半年以后，等来的不是C2i下一轮融资，而是英飞凌的收购。

AI数据中心的电源链很长。

未来800V DC架构下，电压可能从800V开始，一路经过50V、48V、12V或者6V，最后还要继续降到GPU、CPU和各种AI加速器核心所需要的1V左右，甚至低于1V。

最后这几伏看起来不起眼，实际却越来越难做。

原因是处理器功率越来越大，但核心电压仍然很低。简单按照P=UI计算，1kW功率、0.8V核心电压，对应的电流就已经达到1250A；如果未来处理器功率继续往数千瓦发展，核心供电很自然就会进入数千安培。

TDK Ventures在投资C2i时甚至给出了一个路线判断：未来AI处理器峰值电流可能达到约6000A，并继续朝10000A级架构演进。

电流到了这个量级，问题就不只是Power Stage能不能承受几十安培。几十相甚至更多的Power Stage如何均流，什么时候增加或者关闭Phase，GPU负载突然跳变以后如何迅速拉起电流，怎样把核心电压稳住，同时还要处理PDN阻抗、开关损耗、热、EMI和系统稳定性，多相控制的重要性迅速上升。

同时，供电路径本身也开始成为损耗来源。传统多相VRM通常布置在GPU周围，通过PCB铜层把低压大电流横向送进处理器。当xPU需要数千安培以及接近瞬时的响应速度以后，传统横向供电开始受到PCB路径和寄生参数约束。

这也是为什么行业开始反复谈及的最后一英寸。

C2i目前公开的核心技术由两部分组成。

第一块叫Manas Controller，是一套软件定义的多相控制器架构。按照C2i和投资方TDK Ventures的说法，它希望让控制算法对不同处理器以及PDN变化保持更强适应性，并通过模块化方式扩展Phase数量。

第二块是Sarayu Power Stage，负责真正执行DC/DC功率转换。

一个管控制，一个管功率转换，二者结合可成为数字电源转换器系统，这也是英飞凌看中C2i的一个重要原因。

传统多相控制技术实际上已经发展了数年，但AI处理器的负载变化速度、功率密度和电流规模都在上升，电源需要更加紧密地结合处理器状态、PDN、温度和系统功耗运行，这也给多相控制技术带来了挑战。

C2i希望把更多电源行为交给控制算法：如何调度Phase、怎样响应负载、如何平衡效率和动态性能，以及如何适应不同xPU和不同PDN。

它因此给自己的路线冠上了“软件定义稳压器”。

C2i曾经给出了一组数据，例如VR转换效率超过96%，传统方案效率约94%；以1GW AI数据中心测算，可能对应约1200万美元年度能源节省，同时降低处理器温度最高约4℃。

英飞凌显然看中的也不只是眼前这一颗控制器。

收购公告直接提到了下一代垂直供电，以及再往后的SIVR——Substrate Integrated Voltage Regulator，即把电压调节进一步向处理器封装基板内部推进。

如果只是为了补一颗Power Stage，英飞凌其实没有太大必要收购C2i。

目前英飞凌的AI电源产品已经覆盖从电网到处理器核心的多个层级，手里既有Si、SiC、GaN，也有高压AC/DC、IBC、多相控制器及IVR等电源产品，垂直供电及基板供电的产品也有规划路线图。英飞凌自己已经把这套能力定义为“Grid-to-Core”。

AI电源也是英飞凌目前增长最快的业务之一。

2025财年，英飞凌AI数据中心电源业务收入已经超过7亿欧元；公司预计2026财年达到约15亿欧元，2027财年进一步达到约25亿欧元。为了追赶需求，英飞凌今年2月还把2026财年的投资计划从22亿欧元提高到27亿欧元，重点之一就是扩张AI数据中心电源产能。

8月最新财报里，CEO Jochen Hanebeck又把AI数据中心电源称为公司“最重要的增长驱动力”，同时披露已经签署或者正在谈判的AI客户多年产能预留协议，累计收入规模达到数亿欧元。

所以C2i真正能够补充的，可能更多是控制和智能方面。

英飞凌已经拥有很强的功率器件和制造能力，如果进一步增强软件定义多相控制、系统级电源架构和数字电源设计团队，可以更快地把技术与客户资源整合。

如果只有英飞凌收购C2i，这还可以解释成一家公司的产品补强，但是之后一天，纳微也出手了，这并不是巧合。

8月24日，Navitas宣布签署最终协议，以最高约2.328亿美元收购Claros。其中约2.16亿美元将在交割时通过现金和Navitas股票支付，其余部分根据交易依据后两年的业务支付，交易预计在2026年底前完成。

Claros由Red Cell Partners孵化，主要瞄准了AI数据中心电源这一赛道。2026年3月，公司完成3000万美元Seed融资，由General Catalyst和Red Cell共同领投，Systemiq Capital、Aero X Ventures、Trenches Capital等参与，企业投资者则包括意法半导体在内。

Claros今年3月披露，在启动项目约13个月后已经完成三个IVR设计，其中一个已经进入实验室测试；第四个IVR则是定制化设计，正在进行中。今年6月，Claros和Samsung Foundry宣布制造合作，准备利用三星FinFET工艺推进IVR量产。三星随后进一步披露，这套IVR将在其美国奥斯汀工厂使用14nm工艺制造。

短短几个月，从3000万美元种子轮融资，到三星14nm制造合作，再到最高2.328亿美元被Navitas收购，Claros的推进速度和C2i颇为相似。

总体而言，VR正在从主板走向封装，目前传统的模组还是处于主流，未来基板封装是近期的发展方向，包括垂直供电等，而再长期，将走向嵌入式IVR，即把电源转换元件嵌入基板、Interposer或者其他共封装结构中。

Navitas原来最鲜明的标签一直是GaN，以及随后收购GeneSiC带来的碳化硅业务。这两类器件擅长的基本都是AI供电链比较靠前的部分，高压AC/DC、800V HVDC以及各种高压、高功率转换。

但沿着电源链继续往GPU走，器件也在发生变化。

到了0.xV、数千安培的xPU端，问题变成多相控制、电流密度、PDN、磁性器件、电容和封装，最后还需要考虑如何直接把电送到xPU下面。

所以Navitas这次对Claros的定义很有意思：把VPD和IVR称为“公司从电网走到xPU内核的最后一步”。收购以后，Navitas预计自己的2030年SAM将扩大到80亿美元以上，其中VPD和IVR预计增加至少35亿美元市场机会，并从2028/2029年前后成为新的增长来源。

一家以GaN起家的公司，开始进入硅基电源业务，这本身就是一个风向标。

英飞凌和Navitas在8月份同时出手，其实不是第一声枪响，ADI已经在5月花出了15亿美元。

Empower Semiconductor成立于2014年，是一家硅谷电源芯片公司，创始团队本身就是服务器高性能电源领域的老兵。CEO Tim Phillips此前曾负责IR的企业电源业务，后来又担任过英飞凌北美副总裁；另一位创始人Gene Sheridan后来还曾担任Navitas CEO。Empower CTO Trey Roessig则有Volterra以及ADI电源管理业务背景。

它比C2i和Claros成熟得多。

2025年9月，Empower刚刚完成超过1.4亿美元Series D融资，由Fidelity领投，Alphabet旗下CapitalG、Maverick Silicon、Walden Catalyst以及ADIA旗下机构等参与，这轮钱已经明确准备投入高量产和下一代AI处理器电源。

随后ADI用15亿美元直接把公司整体收入囊中。

Empower的技术重点同样是IVR，值得一提的是Empower和Claros都有FinFET电源技术，让原本不适合承受高电压、大电流的FinFET，通过“电压堆叠+控制架构+封装”变成可用的功率单元。

相比于其他模拟厂商的BCD技术，FinFET的高密度、高速度和数字集成能力，刚好适合AI芯片的最后一英寸的供电。

另外，Empower还多了一块硅电容。

随着VR不断往GPU下面、封装里面走，仅仅把Power Stage搬过去还不够，去耦和瞬态储能电容也需要越来越薄、越来越低寄生，并尽量靠近计算Die。ADI收购Empower时因此把IVR和硅电容并列为两项核心技术，并明确说这笔交易进一步补齐其面向云计算及AI芯片厂商的Grid-to-Core能力。

三笔交易放在一起，方向已经很明显。过去AI服务器电源的竞争，主要围绕怎么把电更高效地送进机柜。PSU功率越来越大，48V开始升级，800V HVDC出现，SiC和GaN开始进入更多转换级。

现在新的争夺发生在电源链另一头。当GPU核心电压进入1V以下、电流达到数千安培以后，最后一级VR正在显著影响处理器获得的有效功率。

于是VR开始从GPU周围往GPU下面走，再从PCB往封装内部走。与此同时，数字多相控制器以及算法也正在系统中。

对于功率半导体公司而言，做好传统功率器件依旧重要，但已经不是全部。

ADI需要Empower的IVR和硅电容；英飞凌已经拥有完整的功率器件和AI电源产品线，依然选择买下C2i的软件定义多相控制；Navitas手握GaN和SiC，却又要通过Claros进入IVR、混合信号和先进封装。

AI正在把电源从一个传统的外围子系统，慢慢推成计算架构本身的一部分，对于传统电源厂商而言，最后一英寸几乎成为了大家需要解决的统一短板。

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