【区角快讯】长鑫存储今日正式宣布,其新一代LPDDR6内存已实现量产,并确定将首发搭载于即将亮相的小米18 Fold旗舰折叠屏手机上。这一动作并非孤立事件,就在本周,小米集团亦确认该机型将内置其自研的最新旗舰移动处理器——玄戒O3。
央视财经对此评论指出,小米此举是将自主研发的移动处理器与国产新一代LPDDR6内存同步导入高端量产机型,这种敢于让国产核心器件在高标准旗舰产品中接受市场严苛检验的做法,旨在通过量产产品的严格验证,牵引国产核心器件加速迈向规模化应用阶段。从芯片到存储,从单点技术突破转向产业链协同发力,小米正以开放合作的姿态,推动更多国产核心技术落地高端产品,为中国半导体产业的协同突破提供了一个全新样本。
据悉,作为小米首款阔折叠手机,小米18 Fold预计将于9月初发布,时间点大概率落在9月7日前后。该机首发的玄戒O3芯片采用先进的3nm工艺打造,安兔兔跑分高达522万分,成为首个突破500万大关的旗舰SoC。其CPU采用十核全大核设计,包含C1-Ultra、C1-Premium及C1-Pro核心,最高主频达4.35GHz,多核跑分首次跨越15000分门槛,性能较前代提升60%。
图形处理方面,GPU首发16核G2-Ultra NX,实现了跨代式升级,性能飙升85%,不仅功耗降低64%,更在测试中全面超越A19 Pro,堪称当前最强手机图形性能。此外,芯片原生支持LPDDR6,带宽激增至113.8GB/s,相比玄戒O1提升48%。NPU架构经过全面重构,专为Xiaomi MiMo端侧大模型优化,具备200TOPS张量算力与3.13TFLOPS向量算力,令端侧AI性能大幅跃升45%。
国产芯存双突破:小米18 Fold首发玄戒O3与LPDDR6,安兔兔跑分破522万
科技区角
2026-08-29 12:00
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