8月29日消息，今日，长鑫存储宣布新一代LPDDR6内存正式量产，并首发搭载于小米18Fold旗舰折叠屏手机。
而就在本周，小米集团也宣布将在该机型上搭载其最新旗舰移动处理器玄戒O3。
央视财经发文表示：小米将自主研发设计的移动处理器与国产新一代LPDDR6内存一同导入旗舰量产机型，敢于让国产核心器件在高标准的旗舰手机中接受市场检验。以量产产品完成严格验证，牵引国产核心器件加速走向规模应用。
从“芯”到“存”，从单点技术突破到产业链协同发力。小米秉承开放合作，推动更多国产核心技术应用于高端产品，为中国半导体协同突破提供了新样本。
据悉，小米18Fold将在9月初发布，大概率是9月7日前后，是小米的第一款阔折叠手机。
小米18Fold首发搭载玄戒O3芯片，采用3nm工艺，安兔兔跑分高达522万分，这是首个突破500万分的旗舰SoC。
CPU采用十核全大核设计，配备配备C1-Ultra+C1-Premium+C1-Pro，最高主频来到4.35GHz，多核跑分首次突破15000分，性能提升60%。
GPU首发16核的G2-UltraNX图形处理器，前所未有的跨代式升级，性能提升了85%，是目前最强的手机图形处理性能，跑分测试完全碾压A19Pro，功耗相较前代降低64%。
芯片首发支持LPDDR6，带宽高达113.8GB/s，相比玄戒O1提升48%。
NPU架构全面重构，专为XiaomiMiMo端侧大模型而生，拥有夸张的200TOPS张量算力、3.13TFLOPS向量算力，端侧AI性能大幅提升45%。
