小米跻身半导体第一梯队，三款自研芯片获官媒点赞

【区角快讯】若以营收体量与研发强度为标尺重新审视，小米已悄然跃升至中国本土半导体产业的前三强之列，这一事实此前常被公众忽视。近期，小米正式揭晓了玄戒O3、O100及D100三款全新自研芯片，《人民日报》随即发文予以肯定，指出这是二十余家上下游伙伴与科研机构协同攻坚的成果，彰显了中国制造向“中国创造”迈进的坚实足迹。

评论文章深入剖析，小米与合作晶圆厂深度捆绑，在6nm工艺多层晶圆超高密度先进封装这一技术“无人区”艰难摸索。历经多次失败、全面排查、参数微调及反复验证的漫长周期，团队最终攻克了业内未曾打通的技术壁垒，为行业开辟出一条可复制的新路径。文章同时强调，中国科技创新始终植根于开放包容、互利共赢的产业土壤之中。

面对官方媒体的赞誉，雷军通过微博迅速回应，仅简短表示“感谢大家，我们继续努力”，未作过多渲染，尽显低调务实之风。此次发布的三款芯片精准覆盖不同核心赛道：玄戒O3采用全自主设计的3nm先进制程，面向个人智能终端，计划首发搭载于9月亮相的小米18 Fold折叠屏旗舰，旨在实现移动端性能与续航的质的飞跃；O100聚焦端侧AI加速，作为全球首款在6nm制程下实现晶圆级垂直堆叠的量产芯片，其算力密度达到了行业前所未有的高度；D100则专为智能驾驶等高算力场景打造，是一款3nm超高算力AI芯片，未来将全面应用于小米智能汽车的域控制器。

回顾过往，雷军曾披露，在重启大芯片研发的五年多时间里，小米累计投入超210亿元，研发团队规模近3000人，布局已从零星尝试走向体系化成熟。如今，这三款涵盖旗舰手机、端侧AI及智驾核心的先进制程芯片集中落地，不仅打破了外界对小米仅能研发外围小芯片的刻板印象，更以真金白银的技术成果，验证了国产消费电子企业向上游硬核突破的可行性，探索出终端品牌带动上游半导体协同升级的全新范式。