全球厂商的密集布局，正将玻璃基板赛道推向前所未有的热度，也让玻璃这一底层材料的关注度达到空前高度。
日前，韩国SKC子公司Absolics宣布增资4011亿韩元，推动玻璃基板的商业化；同时，成都迈科将光电项目落地崇州，重点建设TGV创新中心，打造先进封装产业园；苹果最大触控面板供应商的宸鸿也宣布携手封测大厂，依托多年深耕玻璃制程的丰富经验，正式跨界进军TGV封装赛道。
三则国内外厂商先后加码布局玻璃基板的消息发生在同一月份绝非偶然，业内普遍将2026年视为玻璃基板商业化元年。这场由AI算力浪潮驱动的封装材料革命，正从实验室走向量产线。
市场数据也印证了这一走势。据Omdia测算，2026年全球封装玻璃基板市场规模将达186亿美元，2030年有望突破320亿美元，年复合增长率约14.5%，远高于有机基板6%的增速。中国工程院院士彭寿此前预测，这块“超级玻璃”可能在“十五五”末期变成上万亿元的新赛道。
若拉长周期看，2028至2040年行业复合增速更达67.2%。半导体封装玻璃基板是增速最快的细分赛道，多家机构预测其复合增长率超过30%。据群智咨询预测，全球半导体先进封装市场2026年预计将达587亿美元，同比增长97%，供应不足的状况将持续到2027年。
玻璃基板究竟为何如此受追捧？原因在于，后摩尔时代芯片物理制程微缩逐步逼近极限，2.5D/3D先进封装、Chiplet异构集成成为提升算力的核心路径。传统有机基板存在翘曲大、高频损耗高、散热与稳定性不足等短板，玻璃基板的优势恰好能解决这些痛点。
基于TGV（玻璃通孔）技术的玻璃基板，通过在高性能玻璃基板上实现微米级通孔的垂直互联，具有信号传输损耗低、互联密度高、散热性能好等优势。玻璃基板凭借低热膨胀系数、高平整度、低介电损耗及优异尺寸稳定性，正成为替代有机基板与硅中介层的理想半导体封装芯基板。对于AI大算力芯片、HBM高带宽存储、CPO光电共封装等场景，玻璃基板被视为突破基板物理瓶颈的理想选择。
在技术路径的竞逐中，全球主要玩家已纷纷亮出底牌。韩国SKC相对激进，SKC持有Absolics 70.05%股权，应用材料持有29.95%。此次4011亿韩元（约2.9亿美元）增资将重点投入玻璃基板评估及客户认证、良率提升及设施设备升级。公司采取嵌入式与非嵌入式产品双轨并行的商业化战略，美国佐治亚州工厂样品已完成电气特性验证并进入可靠性评估阶段。Absolics计划2026年完成可靠性测试、2027年推进全面生产。
同样抢先布局的还有英特尔。这家全球最早公开展示成果的企业，于2023年发布业界首个测试芯片样品；2026年1月展示首款EMIB 2.5D封装样品（12层堆叠），并推出全球首款搭载玻璃芯载板的商用Xeon 6+“Clearwater Forest”处理器，成为业界首个实现商业化落地的玻璃基板产品。新墨西哥州里奥兰乔工厂被设为首个量产基地，累计投资超200亿元，良率突破95%。
台积电以CoPoS为核心路线，锁定310×310毫米基板尺寸，2026年是设备与材料关键验证期，2027年进入试产，2028年下半年正式量产。集成玻璃核心的完整工艺量产目标设在2030年后。
三星电机联合日本住友化学成立合资公司GlaSSEM，专注玻璃芯材料。然而，由于客户对原型产品的可靠性评估遇阻，量产节点从最初计划的2025年12月推迟至2026年3月、再到2027年下半年，如今进一步延后至2028年以后。
与此同时，中国力量也在加速追赶。京东方自2020年启动玻璃基载板技术预研，2022年投资3.9亿元建设晶圆级创新实验平台，2024年投资9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线。2026年上半年已实现全自动化设备通线，设计月产能1000片，并完成大尺寸高层数（20层）样品开发送样。公司已实现TGV开孔、深孔填铜、增层布线等全流程工艺拉通。
沃格光电旗下湖北通格微实现的通孔孔径5微米、深径比100:1的TGV技术，是当前玻璃通孔领域的顶尖水平。目前沃格光电的TGV全制程量产线已经打通，一期10万平产能进入小批量供货阶段，项目二期正在推进中。
蓝思科技正同步推进建设3万平方米TGV玻璃基板专用厂房，预计2026年底前投产，明年将实现半导体玻璃基板的小规模量产。TCL华星已组建专业团队推进玻璃基封装关键工艺验证，计划下半年展示相关样品并筹建中试线。
台湾地区，除群创、友达等面板厂商外，宸鸿的跨界尤其值得关注。作为曾经苹果最大触控面板供应商，宸鸿凭借20多年玻璃加工经验，以TGV技术为核心战略跨足半导体先进封装。公司已在台湾厂区建置TGV试产线，涵盖半导体等级精密雷射、蚀刻、电镀制程及高阶检测系统，规划2026年7月建置完成并启动样品送样。
宸鸿的入局揭示玻璃基板的技术壁垒正在从“材料科学”向“精密玻璃加工”迁移。触控面板厂积累的超薄玻璃加工、应力控制、精密钻孔能力，恰与TGV封装的核心工艺高度重合。面板厂向半导体封装转型，正在成为新的产业现象。
不过，与热闹的市场布局形成对比的是，产业从样品到稳定量产仍有不小距离。换句话说，迈向光明的商业化前景还需跨越TGV工艺良率这道坎。一块玻璃基板需加工百万个通孔——若单孔良率为99.9999%，百万孔整体良率仅约37%。激光打孔、种子层沉积、电镀填孔、化学机械平坦化等环节环环相扣。高深宽比无缺陷填充、批量生产良率、设备长期稳定性等仍是产业共性难题。
与工艺难题并行存在的是成本居高不下，玻璃基板当前制造成本较有机基板高出30%—50%。高端封装级玻璃原片市场仍由康宁、肖特、AGC等海外企业主导，合计占据全球约70%份额。供需缺口显著，据行业分析，2026年半导体封装玻璃基板的供需缺口约40%。同时，当前玻璃基板良率约70%，较ABF基板低20至30个百分点，这在一定程度上推高了玻璃基板的制造成本。
尽管挑战重重，但业界对未来的预期依然坚定。2026年是商业化元年，2027—2028年有望迎来初步量产落地。这场竞赛的胜负手已从“实验室能否做出来”转向“能否以稳定良率大规模生产并取得客户认证”。
从SKC的千亿韩元增资、到成都迈科的技术落地、再到宸鸿的跨界入局，玻璃基板赛道正吸引全球半导体、显示面板、设备材料等各路力量同台竞技。全球主要厂商均已制定明确量产计划，量产时点集中于2026至2029年。
AI算力的持续爆发为这场材料革命提供了强劲的需求引擎。对于中国产业链而言，这既是追赶的窗口，也是换道超车的机遇。正如行业人士所言，玻璃基板正将芯片封装带向“玻璃时代”。
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