当 AI 从云端加速向边缘渗透，当机器人从实验室走向场景落地，当工业自动化与能源管理进入精细化能效时代，嵌入式系统正成为这场产业变革的技术底座。2026年 9 月9 日至 10 日，由 elexcon 深圳国际电子展暨嵌入式展主办的第八届中国嵌入式技术大会（Embedded Technology Conference China 2026）将在深圳盛大召开。
本届大会内容与规模同步升级，聚焦嵌入式技术全产业链创新，以主论坛加三大专业分论坛集结行业顶尖专家、技术大咖与生态伙伴。行业专家将深度解码边端侧智能、机器人、工业与能源管理产业升级方向，共探嵌入式技术赋能产业智能化升级的新路径。大会跳出单纯技术分享的固有框架，站在全产业升级路径之上，重新定义嵌入式的时代价值。
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全链力量集结，构建高规格产业对话平台
大会主赞助：贸泽
铂金赞助：NXP
白银赞助：达摩院 玄铁、Linaro
赞助企业：安勤科技、研华科技、灵动微电子、航顺芯片、睿赛德
大会主持阵容专业权威，由嵌入式系统联谊会秘书长何小庆出任大会主席，华南理工大学计算机科学与工程学院副教授毕盛、北京大学软件与微电子学院教授林金龙分论坛主持。演讲嘉宾矩阵覆盖 Arm、NXP、达摩院 玄铁、Linaro、研华科技、瑞萨电子、ADI、中电港、安勤科技等产业代表，同时集结各高校科研力量，探讨嵌入式技术商业落地与学术前沿。
重磅议程深度拆解产业热点，技术干货释放落地价值
9 月 9 日上午的主论坛，由大会主席、嵌入式系统联谊会秘书长何小庆主持，各位专家的重量级报告将从不同维度出发，系统勾勒嵌入式产业的当前坐标与未来方向。大会主论坛将从架构底座、RISC V 端侧 NPU、边缘生态、出海合规，延伸到产业转型实践，完整还原嵌入式 AI 产业的真实图景。
Arm 高级嵌入式市场经理杨瑞带来《ExecuTorch on Arm》，NXP 恩智浦大中华区高级市场经理申靓将分享《边缘智能时代的嵌入式演进》，研华科技资深产品经理林思源将深入剖析《AI 赋能边缘新局，产业转型全面启动》，达摩院 玄铁 RISC V 解决方案部门高级 AI 工程师申壮详解《玄铁 RISC V IP：端侧 NPU 的可编程底座》， Linaro 专家 Stefan Schmidt 带来《从嵌入式 Linux 基础到 CRA 合规: Linaro LTS 一站式解决方案，助力中国设备商出海欧洲》。
大会期间还将进行边缘 AI 创新奖颁奖仪式，表彰年度优秀技术成果与创新企业。
9 月 9 日下午「嵌入式 AI 与边缘 AI 技术」专场承接嵌入式技术落地风向，益登科技高级现场应用工程师谢先国将分享《Matter与低功耗BLE:重构智能家居互联互通生态》，瑞萨电子高级应用工程专家凌滔探讨《构建端侧智能技术生态，加速产业 AI 落地》，中电港萤火工场副总经理沈奕鹏分享《端侧 AI 的创新发展策略：技术启新、生态致远、具身拓局》，安勤科技总经理林德丰则将聚焦《边端智变、芯启未来 —— 边缘算力与端侧多元应用》，华南理工大学副教授毕盛也将分享《端侧 AI 到具身智能：嵌入式系统的全栈开发与工程实践》。
9 月 10 日上午「机器人关键技术专场」，中山大学教授陈刚分享面向机器人视觉感知的硬件加速器设计，解决机器人视觉感知算力瓶颈；ADI 中国区产品市场经理张一峰介绍 ADI 技术如何助力人形机器人创新发展，解析运动控制、感知链路硬件方案；研华科技资深产品经理田仁俊《研华：物理 AI 与机器人的核心构建模块》，解读 Physical AI 如何打通数字世界与物理实体；上海苦芽科技联合创始人吴伟《RISC V 在具身智能机器人场景中的应用》，探索RISC V在机器人上的落地机会；深圳市兆威机电副总经理陈毅东带来具身智能大赛道下灵巧手电控技术探讨，拆解人形机器人核心执行部件的技术难点。
9 月 10 日下午「工业与能源管理专场」，直面工业与能源管理嵌入式国产替代深水区。瑞萨电子高级现场应用工程专家王莎莎《瑞萨 MCU/MPU：赋能安全、智能和可靠的自动化制造》，介绍工业级处理器在智能制造场景的安全与智能化实现；上海睿赛德电子华南区商务总监李涛讲解RT Thread 睿擎工业开发平台加速国产升级；上海灵动微电子 MCU 市场经理郭腾冉《智控电机，聚力智造 —— 灵动微 MM32 系列芯片赋能工业能效革新》，聚焦电机控制、工业能效提升；深圳市航顺芯片产品总监郑增忠分享航顺 HK32 M0→M3→M4 再迭代升级，极致性价比拉爆，展现国产 MCU 持续迭代的产品路线；长沙理工大学教授、重庆邮电大学教授也将带来各自的创新研究成果。
打造嵌入式产业交流对接高地
当下嵌入式产业正处在多重变革的交汇点：一边是端侧 AI、具身智能等带来技术迭代窗口，一边是国产芯片、操作系统加速突围，同时出海合规、工业高可靠、软硬件全栈协同成为产业必须跨越的现实门槛。产业链各环节之间亟需能够打通产学研用的高质量枢纽平台。
本届大会依托 elexcon 深圳国际电子展暨嵌入式展，跳出单纯技术分享的定位，承担起技术验证、生态对接、产业观势、成果表彰等多重产业职能。
在技术层面，嵌入式大会锚定产业真实工程痛点，把技术研究、头部厂商量产实践、迭代经验集中呈现；在生态协同层面，本次参会主体覆盖上下游各环节，打通嵌入式完整产业链条，推动技术方案、供应链资源、项目需求高效匹配，为嵌入式生态发展创造对话土壤。这不仅是一场行业会议，更是嵌入式产业观察技术风向、凝聚产业共识、促成务实协作的重要产业载体。
2026 年 9 月 9 10 日，诚邀嵌入式从业者齐聚现场，共探嵌入式技术创新边界，把握产业智能化升级时代机遇。
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