2026 年 8 月 31 日，半导体巨头英伟达（NVIDIA）与联发科（MediaTek）共同宣布，双方将深化长期战略合作，联合打造下一代 AI 基础设施、边缘 AI 计算以及车载相关产品。英伟达将出资 35 亿美元(约235亿元人民币)，认购联发科发行的海外可转换债券（ECB）。消息公布后，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋与联发科副董事长兼首席执行官蔡力行接受彭博社采访，详解双方技术协议、资金用途，并对市场上 “循环资助” 的质疑作出回应。

边缘 AI 变革：DGX Spark 重新定义 Windows PC

采访中黄仁勋表示，联发科具备全球顶尖的高能效系统级芯片（SoC）设计能力。英伟达将把 NVLink 芯片到芯片接口集成到联发科的系统级芯片中，实现联发科处理器与英伟达 GPU 的无缝对接。

本次合作的首个落地产品为 DGX Spark 桌面超算，该设备搭载双方联合研发的 GB10 Grace Blackwell 超级芯片，集成 Blackwell GPU 与 Grace CPU。黄仁勋介绍，这款桌面超算算力可达 1Petaflops，用户可直接在本地运行高级智能体 AI（Agentic AI），无需依赖云端算力。他还透露，该芯片也将成为英伟达与微软重塑 Windows PC 的核心硬件，面向消费市场的产品线命名为 RTX Spark，以此迎接 AI 智能体时代。

应对定制芯片（XPU）浪潮：开放 NVLink Fusion 生态

各大云厂商纷纷自研定制芯片（XPU/ASIC），市场关注英伟达是否因此受到冲击。黄仁勋称，定制 XPU 产品虽已落地，但英伟达 GPU 作为通用加速芯片，可覆盖数据处理、预训练到推理的完整 AI 全生命周期，具备优秀的通用性与可租赁属性。为满足客户对定制芯片的需求，双方推出 NVLink Fusion 平台。借助该平台，联发科可以协助大型云服务商与 AI 模型开发者，将自研定制 XPU 无缝接入英伟达机柜级 AI 算力集群。

黄仁勋解释，搭建 AI 算力集群复杂度极高，涉及 GPU、CPU（NVIDIA Rosa、Vera CPU）以及 Spectrum‑X 交换机等五类网络设备。依托 NVLink Fusion，客户无需从零开发、验证各类配套硬件，大幅降低研发难度，缩短产品上市周期。联发科副董事长兼首席执行官蔡力行补充，AI 市场体量庞大且需求多元，NVLink Fusion 模式能够为客户带来高度灵活性，有效缩短产品上市时间。

正面回应 “循环资助” 质疑

针对英伟达 35 亿美元认购可转债这笔大额投资，采访现场主持人提及市场流传的 “循环资助” 说法。黄仁勋明确否认，强调这绝非循环交易。联发科是盈利能力强劲的头部半导体企业，系统级芯片出货量位居全球首位，本次投资建立在双方多年深度战略伙伴关系的基础之上。

黄仁勋表示，自己与蔡力行已有 25 年交往，双方互信基础深厚。本次合作对应的是一份长达十年的技术路线图，并非短期投机项目，这笔投资是对战略合作的实际承诺，英伟达看好该合作能够带来可观回报。

联发科：资金投向与半导体供应链展望

蔡力行表示，受缄默期约束，此前无法对外披露本次战略投资的相关细节。35 亿美元资金，连同总额 50 亿美元的债券融资计划，将用于多个方向：提升全球供应链韧性、完善全球化布局是重点；同时将加大核心研发投入，覆盖 ASIC 芯片研发、芯片互联技术以及 CoWoS 等先进封装技术。

蔡力行预计，本次和英伟达的合作将显著拉动联发科 AI 芯片业务增长。联发科 2026 年 AI 芯片营收约 20 亿美元；到 2027 年，在规模高达 800 亿美元的潜在市场中，有望拿下 15% 的市场份额。

谈及供应链瓶颈，蔡力行坦言载板等零部件仍存在供应挑战，但中国台湾拥有成熟完善的 AI 产业生态，给联发科带来得天独厚的区位优势，他对后续供应保持乐观。黄仁勋补充，英伟达网络生态与联发科定制芯片已经深度融入彼此供应链，共同扩大整体供应链规模。双方还将推进下一代 NVHBM 高带宽内存的联合研发，基于英伟达定制底层架构，集成进先进封装方案，该方案已经面向亚马逊等客户推进落地。

总体来看，英伟达拥有加速计算与 AI 生态的领先优势，联发科具备从边缘计算到云端的系统级芯片、定制芯片研发实力，二者结盟将全方位改写 AI 行业格局。从个人桌面终端、新一代 Windows AI PC、软件定义汽车，到半定制 AI 算力集群，双方深度绑定，将加速实体 AI 与智能体 AI 时代到来。

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