8月4日消息，全球智能手机市场如今需求疲软，行业的不景气，从高通、联发科这两家主流手机芯片大厂的出货数据就能看得一清二楚。
Counterpoint的数据显示，2026年上半年，全球智能手机SoC整体出货量同比下跌15%。市场份额方面，联发科依旧排在首位，占比32%；高通22%位居第二；苹果自研芯片占19%；紫光展锐拿到13%的市场份额；三星Exynos芯片占8%，剩下其他小厂商合计占5%。
这波行业下行，压力主要压在了联发科和高通两家头部企业身上。统计显示，两家上半年手机SoC出货同比降幅均高于25%，不过造成下滑的诱因并不一样。
对联发科来说，出货缩水，主要是入门、低端5G芯片订单大幅减少。存储芯片价格持续走高，本就薄利的中低端手机厂商成本压力陡增。不少品牌开始削减芯片采购量，新品上市计划往后推迟，部分产品线干脆转回成本更低的4G方案，入门级5G芯片的市场需求因此被大量压缩。
高通的麻烦，则出现在它传统占优的高端赛道。此前一代三星GalaxyS系列全部采用高通旗舰芯片，而今年GalaxyS26系列混用第五代骁龙8至尊版与三星自家Exynos2600，高通就此丢掉一部分高端订单，高端业务增长陷入停滞。
深究这一轮SoC市场遇冷的根本原因，还是存储芯片涨价，严重挤压手机整机的成本空间。2026年二季度，手机存储芯片同比涨幅已经冲破300%。今年上半年，不管什么价位段的手机，存储部分的物料成本已经超过主SoC芯片，行业原有的成本构成被彻底打破。
机构预测，2026年全年全球智能手机SoC出货量会同比下滑14%，入门级SoC的跌幅或将突破30%。按照目前判断，存储芯片的供需局面要等到2027年下半年才会慢慢回归常态，智能手机行业要扛住成本压力，大概率还要熬过整个2027年。
