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这份是摩根士丹利对联发科的最新研报，一句话总结：联发科已从传统手机芯片公司进化为端云一体的 AI 芯片巨头。

大摩评联发科：上连谷歌下接台积电，端云双休赋能AI场景图2

云侧 AI ASIC 成为公司核心增长引擎

人工智能专用集成电路（AI ASIC） 已成为公司的核心增长引擎。联发科通过技术差异化，有效避开了客户定制代工趋势下的产品同质化竞争，这项业务的利润率持续高于公司整体水平。

其中最大的看点，是与谷歌的深度绑定。公司不仅拿下了 3 纳米张量处理单元 v8t（TPU v8t）的训练专用订单，打破了市场认为它只做推理芯片的认知；更值得关注的是，2 纳米张量处理单元 v9（TPU v9），因其核心数量增加和接口升级，预计平均售价将高达 1.3 万美元，将在 2028 年 成为主要的营收增量来源。同时，联发科还在竞标下一代 1.4 纳米的张量处理单元 v10（TPU v10），增长的确定性可持续至 2030 年。

为解决先进封装的产能瓶颈，联发科采用了台积电先进封装技术与英特尔嵌入式多芯片互联桥接技术（EMIB）的双路线策略，兼顾了性能与量产规模。此外，公司已收到多家云厂商的询价，目标在 2026 年底 新增一家云服务提供商客户。

端侧 AI 形成第二增长曲线

端侧 AI 业务正形成强劲的第二增长曲线。智能手机业务将随着边缘计算的普及持续增长，联发科的 “交钥匙”能力 有望吸引 AI 服务商与其合作，定制 AI 手机。随着谷歌在 2026 年开发者大会上明确了安卓 AI 代理手机的趋势，预计 2027 年 高端安卓手机将开启新一轮换机周期，这将成为联发科的潜在增量。同时，公司的汽车芯片业务也展现出可观的增长潜力。

评级与风险

大摩维持了对联发科的 “增持” 评级，并将其列为行业首选，目标价定为 5088 新台币，较当前股价有 15% 的上行空间。报告预计，公司 2027 年和 2028 年的营收将分别同比增长 56.5% 和 **87.1%**，每股收益（EPS）将达到 133.72 和 280.59 新台币。