今年8月，谷歌 Pixel 10 系列手机发布，核心搭载了Tensor G5 处理器。而在谷歌 Pixel 10 系列手机到来前，曾有爆料提到过Pixel 10 的原型机测试了联发科基带。虽然最后还是选择了三星 Exynos 5400，使这款手机没有实质性的通信升级，但按照最近的消息来看，谷歌并未放弃这个计划，仍在为 Pixel 迭代新机测试联发科基带。按照爆料中的信息来看，谷歌正在对 Pixel 11 手机的 Tensor G6 芯片进行早期测试，标识符显示这款芯片将搭载代号为“a900a”的基带。相应推测显示，这颗代号为“a900a”的基带就是联发科 M90。据悉，这颗联发科 M90 发布于今年 2 月，可提供高达 12Gbps 的下行传输峰值速率，可通过 3GPP Release 17 2T-2T 上行链路传输切换技术提升 20% 性能。支持 Sub-6GHz（FR1，至高可达 6CC-CA）和毫米波（FR2，至高可达 10CC-CA）网络连接，并提供 5G 双卡双通、双数据传输功能。 联发科 M90 内置 MediaTek 调制解调 AI 技术，引入了可提升设备能效和通信性能的AI模型。AI 模型可识别数据流量模式以优化功耗和延迟，还可通过检测设备方向和使用场景提供更出色的网络连接体验。MMAI 中的智能天线技术可利用 AI，借助聚合的大规模天线阻抗和信号数据，训练高性能模型，以 99.5% 的准确率实现精确的使用环境识别，并通过优化用户连接助力数据吞吐量提升高达 24%。联发科 M90 还集成了卫星通信（非地面网络）技术，支持面向低速率连接应用的 3GPP IoT-NTN 和面向高速率连接服务的 NR-NTN 技术，展现 MediaTek 基于非地面网络全面的连接解决方案。采用了 MediaTek UltraSave 省电技术，与上一代产品相比，平均功耗降低可达 18%，可延长设备的电池续航时间并发挥更佳的整体性能。另外，以往的爆料曾提到过，谷歌的 Tensor G6 芯片将采用台积电 N3P 制程工艺，核心设计为 1 大核 + 6 小核。不过，今年 6 月又有传闻称这款芯片将采用台积电 2nm 工艺，但鉴于距离实际的产品发布还有着不短的时间，具体情况如何还不能确定。参考来看，目前的Tensor G5 芯片基于台积电第三代 3 纳米 N3P 工艺生产。据称，N3P 是 N3E 的光学微缩版本，在相同功耗下可提升 5% 性能，或在相同性能下节省 5%-10% 能耗。与此同时，谷歌后续的Tensor G5至G9芯片都将由台积电代工，这些芯片将被搭载于Pixel 10至Pixel 14系列中。而更早之前，Tensor芯片从G1到G4都由三星代工生产，并被搭载于Pixel 6至Pixel 9系列中。近期文章精选：
