【区角快讯】据2月10日科技媒体报道，联发科旗下天玑系列系统级芯片或将交由英特尔代工，此举在半导体业界引发高度关注。继苹果初步确定采用英特尔18A工艺后，英特尔似乎再度赢得关键客户——全球第二大移动芯片设计商联发科，后者计划导入其14A制程节点。
此前已有消息指出，苹果可能在其入门级M系列芯片中采用英特尔18A-P工艺，该芯片最早将于2027年实现量产出货。此外，苹果预计在2028年推出的定制化ASIC产品将应用英特尔的EMIB封装技术。目前，苹果已与英特尔签署保密协议，并取得18A-P工艺的PDK（工艺设计套件）样本用于内部评估。
值得注意的是，英特尔18A-P是其首个支持Foveros Direct 3D混合键合技术的制程节点，该技术通过硅通孔实现多芯粒垂直堆叠，提升集成密度与互连效率。
如今有传闻称，英特尔已成功吸引联发科成为14A工艺的潜在客户。然而，将14A工艺应用于天玑等移动端SoC并非没有障碍。英特尔在18A及14A节点上全面采用背面供电架构，虽可显著增强晶体管性能，却会加剧芯片自发热问题。
由于智能手机内部空间高度受限，此类自发热效应对移动平台构成严峻考验，可能需依赖额外散热方案以维持长期稳定运行。若双方能有效解决热管理难题，联发科与英特尔之间或有望展开更深层次的战略合作。
在先进制程竞争白热化的背景下，英特尔正试图通过差异化技术路径与头部客户绑定，重塑其在全球代工市场的地位。
