联发科获得谷歌TPU定制大单,2027年将拿下15%数据中心AISC市场

52RD 2026-02-24 18:00
联发科获得谷歌TPU定制大单,2027年将拿下15%数据中心AISC市场图1

  2月21日消息,随着联发科在2月初的法说会上公布了乐观的ASIC业务营收目标,多家投资机构认为联发科是拿到了谷歌TPU定制大单,因此也纷纷上调了联发科2027年的获利预测与股价目标。

  联发科副董事长蔡力行在此前的法说会上表示,2026年将是手机产业艰难的一年,但对ASIC业务“非常有信心”,预计“2026年实现超过10亿美元的数据中心ASIC营收,并在2027年达到数十亿美元。”据此乐观地预估,2027年联发科在ASIC市场的市占率有望挑战15%,届时将在联发科总营收当中的占比达到20%,成为联发科第二大营收来源。

  由于AI需求持续扩大,各家投顾都相当看好联发科转型的长线后劲。凯基投顾在联发科法说会后分析称:“联发科2027年手机业务营收占比可能首次降至50%以下,象征其商业模式与客户结构的重大转型。”

  其他投资顾问公司纷纷上修联发科2027年的获利数字,比如高盛、元大纷纷上调联发科目标价至新台币2,000元以上。外资机构AletheiaCapital则认为,“联发科应该在2027年就会达成原订的2028年ASIC营收目标。”并将联发科的目标价定为新台币2,500元。

  广发证券认为,联发科上修ASIC营收,应该主要还是来自于拿到的谷歌TPU定制服务大单。未来,联发科可能还有机会获得Meta的定制芯片订单。

  相关报道显示,联发科已经成功切入谷歌第八代TPU(TPUv8x)设计,预计于2026年第四季度开始贡献营收。但蔡力行在法说会上透露“后续项目营收,预计于2028年开始贡献”。据此,市场分析认为,这是暗示联发科已获得谷歌“第八代升级版AI芯片”(TPUv8e)的订单。

  谷歌与联发科合作设计TPU芯片,主要由前者负责计算单元(ComputeDie)设计与高带宽内存(HBM)采购;后者负责输出入单元(I/ODie)设计、晶圆采购,以及后段封装整合。

  AletheiaCapital指出,谷歌TPUv8x为了满足更大量的AI推理数据需求,尺寸比原版大了3.5倍。富邦投顾也预估,TPUv8x单价可能增长超过300%,以由联发科负责设计的输出入单元为例,单颗芯片用量就会从一颗提升至四颗。

  如果谷歌成功接下谷歌TPUv8x订单,代表联发科已具备整合2nm、24颗Chiplet(小芯片)以及第四代HBM的设计能力。AletheiaCapital分析,这显示联发科公司正从消费类产品的芯片供应商,转型为领先的AI核心技术合作伙伴。

  而联发科能从博通(Broadcom)手里抢下谷歌TPU订单的关键在于,联发科拥有研发超过10年、能提高传输效率的SerDesIP技术。

  一名产业分析师指出,联发科与谷歌已就每秒传输量达224G的SerDes展开合作,TPUv8x的需求更是会升级到336GSerDes。传闻,联发科“相关工程师2026年过年甚至不能休假,要全力拼谷歌产品。”

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