芝能智芯出品联发科这季的财报和高通有点像，策略也有点像，手机营收锐减、智能边缘救场（手机掉 20%、边缘涨 26%），50 亿美元押注数据中心 ASIC。
联发科想靠这一仗去博通碗里分一杯，目标直指定制芯片的头部位置。靠手机芯片吃饭的公司，现在都得找新的门路。
营收 1522 亿新台币、同比只涨 1.2% 的账面，凭什么让联发科敢掏 50 亿美元去赌数据中心？
Part 1
2026 年第二季度（截至 2026 年 6 月 30 日），联发科营收 1522 亿新台币，折合美元约 48 亿，同比 +1.2%，环比 +2%。增速低得可怜，但没翻车。
难看的是利润：营业利润 228.7 亿，同比掉 22.2%；净利润 243.4 亿，同比降 12.6%；毛利率 46.2%，比去年同期少了 2.9 个百分点。营收持平但利润和毛利一起往下走，这个情况和汽车行业有点像。
三块业务：
◎ 手机占 41%，营收 624 亿，同比 -20%，环比 -14%。这是联发科的传统大本营，这季塌得厉害，全球智能手机 2026 年预估出货年减约 16%（大盘在缩，都怪内存涨价太厉害了）。
◎ 智能边缘占 53%，营收 807 亿，同比 +26%，环比 +19%，本季的功臣就是它。连接、运算、汽车、电视 SoC 这些领域，联发科份额都在往上爬。占比上边缘第一次压过手机，成了第一大盘，是不是很惊喜，是不是很意外。
◎ 电源 IC 占 6%，91 亿，同比 +6%。盘子小，稳稳涨，算是个不出错的基本盘。
边缘这 53% 有它的来路，手机芯片一年一换，打的是消耗战；汽车座舱、宽带连接、智能电视这些货吃进整车整机，周期长，单价和黏性都比手机中低端芯片稳。联发科把资源往这边挪，账算得清。
毛利被内存涨价咬住的同时，边缘还在双位数涨，新业务的韧性比旧手机线硬。
Q3 指引：营收 1522-1598 亿，中值 1560 亿，环比 +2.5%；毛利率给到 46%±1.5 个百分点。指引平淡，公司自己也没喊高增长。手机还在走弱，下半年联发科基本是「边缘顶着走」的节奏。
联发科正在从手机芯片公司往边缘计算平台转变，还需要往ASIC 数据中心方向走。
Part 2
财报电话会上，CEO Rick Tsai 把这一季的战略底牌亮了出来，原话是：
"The enhancement of frontier AI model capabilities, together with the transition to agentic AI, has become a key driver of computing demand for both cloud and edge AI. MediaTek benefits from both the expansion of data centers and the rise of edge agentic AI."
前沿 AI 模型能力在变强，加上 agentic AI（智能体 AI）的转型，成了云和边缘两端 AI 算力的关键拉动力。
联发科两边都吃到了：数据中心在扩，边缘的 agentic AI 也在起量。
联发科这季把赌注明显往两端压。
◎ 一端是数据中心 ASIC：董事会批了 50 亿美元的酌情融资框架，首颗 AI 加速器 ASIC 定在 2026 年第四季度量产，二代 2028 年量产，2026 年 AI 芯片营收目标定在 62 亿新台币以上。
更狠的是 2027 年的盘子：可服务市场（SAM）8000 亿新台币，目标份额从 10-15% 抬到 15-20%。
根子在 SerDes 互连技术，ASIC 定制芯片拼的是把客户的逻辑、内存、互连塞进一颗裸片，高速 SerDes 是数据进出的咽喉。
◎ 2nm 旗舰 SoC、汽车、电视、连接芯片，都是 agentic AI 落到端侧要用的货。
2nm 的动作得盯着：制程往前走一代，天玑才能在高端保住身位，跟海思麒麟、高通骁龙正面拼；制程红利吃不到，旗舰话语权就弱一分。
汽车 SoC 这边，联发科靠座舱和智能驾驶方案的渗透，卡在车厂从「买一颗 MCU」转向「买一整套智能座舱加连接」的当口；电视与连接芯片则在智能家居和宽带设备里稳稳吃份额。云扩、边起，联发科两头都要吃。
Part 3
内存成本是个大事，自 2025 年底起，组件成本涨超 90%。
内存缺货，直接咬住毛利，本季 46.2% 的毛利率，成本端是主因。AI 服务器把 HBM、DRAM 抢空了，下游芯片厂只能跟着买单。这波涨价导致了手机需求还在往下掉。
大盘年减 16% 的预期摆在那儿，联发科手机营收本季已经 -20%，比大盘还惨。手机是它的现金牛，牛在瘦，补位靠边缘。可边缘能补多快、补多大，取决于汽车和电视这些周期的脸色。
ASIC 的量产与客户兑现风险，50 亿美元融资框架听着豪气，可首颗 AI 加速器 ASIC 要到 2026 年 Q4 才量产，二代 2028 年。
从样片到规模营收，中间隔着客户验证、良率爬坡、订单落袋一长串不确定。
博通在 ASIC 定制上深耕多年，客户黏性强；英伟达的 GPU 生态更是横在前面。联发科想分 15-20% 的 2027 SAM，得先证明自己能交出货、留住客。
国内的对手也没闲着。
◎ 手机 SoC 这块，华为海思靠自研麒麟在高端重回牌桌，紫光展锐守着中低端和出海基本盘。
联发科手机营收掉 20%，一部分是行业大盘缩，一部分是国产替代在抢份额：早几年国产旗舰几乎清一色天玑，海思回归后，选择题多了。
◎ 边缘侧，国内车规芯片、电视与 IoT 芯片链条这几年起得猛，联发科在汽车和连接上的份额提升，正面撞上国产供应链的追赶。
◎ ASIC 这一端，寒武纪、华为昇腾在做自己的 AI 算力芯片，路线不同，目标一致，都要在 AI 算力里分一杯。
联发科押 SerDes 互连抢博通的单子，国内玩家押全栈自研。两条路孰快孰慢，明年这时候能看到分晓。
联发科和高通都是一样的情况，手机掉 20%，靠智能边缘涨 26% 把总营收钉在零轴之上，结构第一次翻盘。利润和毛利被内存涨价咬住，成色打了折扣， 手机芯片厂 这条路太窄了，得换活法。
