雷科技AI硬件组 | 编辑：钟立磊 | 监制：罗超
英伟达和联发科的合作，有了新进展。
8月31日，英伟达官宣深化与联发科的长期合作伙伴关系，同时掏出35亿美元认购联发科发行的海外可转换公司债。这次合作，无疑是一次战略级的捆绑。
按照官方公布的信息，双方的合作覆盖三大块：AI基础设施、边缘AI和车用。最核心的是第一块，联发科将基于英伟达的NVLink Fusion平台，帮云服务商和大模型厂商开发定制XPU，并且有能力把芯片一路做到机柜级的AI工厂。NVLink Fusion把从芯片、先进封装到机柜级系统的开发都提前准备好了，客户可以少走很多弯路。
边缘端和车用也没落下，双方将继续联手做RTX Spark和DGX Spark的芯片，此前合作开发的GB10超级芯片已经用在DGX Spark上，接下来要把英伟达的GPU算力带进更多PC和开发者工作站中。汽车端这块，Dimensity Auto持续整合NVIDIA AI与RTX图形技术，并可与NVIDIA DRIVE AGX平台协同工作。
35亿美元的投入，足以体现双方合作的战略分量。据彭博报道，这也是英伟达迄今在美国以外规模最大的一笔直接投资。这笔投资也在向外界释放信号，二者的合作关系变得更加深入和紧密。联发科是全球最顶尖的芯片设计公司之一，把它的先进封装、互联和低功耗SoC设计能力绑进英伟达生态，等于英伟达多了一个能把架构变成芯片的顶级合作伙伴。而联发科拿到的，是数据中心这块增量市场。
最近几年，谷歌、亚马逊、微软这些云巨头都在自研AI芯片，对英伟达产生了一定的影响。英伟达的选择是「打不过就加入」，NVLink Fusion本质上就是一个让定制XPU也能接入英伟达互联生态的平台，互联、封装、机柜级系统都绕不开英伟达的这套标准。
联发科就是这个战略里最关键的执行者，它帮客户做定制芯片，客户省了大量试错成本，英伟达则通过「定制芯片」，让对手变成了自己生态里的伙伴。同时，联发科成功开辟出了一片新市场。
对云厂商来说，自研AI芯片面临的困难除了芯片本身，还包括芯片周边的互联、封装等。NVLink Fusion把这些提前做好，让客户定制AI芯片的门槛拉低。它们即便不直接购买英伟达的芯片，英伟达也能通过周边生态从中受益。
对联发科自己而言，和英伟达深化合作，是一项重要的战略决策。从手机芯片到AI工厂，跨度不可谓不大，但联发科确实有足够的实力，比如先进的SoC设计能力、和台积电的紧密关系、对功耗的极致追求，这些在AI时代的数据中心业务中同样有优势。
可以预见的是，这次合作会搅动AI芯片的竞争格局，传统选手都要面对一个体量惊人的新玩家。对整个行业来说，定制芯片的门槛被拉低了，云厂商的选择变多了，这当然会是一个好消息。
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