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英伟达下一代AI计算平台Vera Rubin的规格调整,终于有了官方解释。
此前,英伟达被发现悄然修改了Vera Rubin平台的部分技术参数,其中最受关注的是HBM4显存带宽和第六代NVLink互联带宽,两项指标均出现下调。由于Vera Rubin被视为英伟达下一代AI数据中心的核心产品,这一变化也引发了外界对其实际性能表现的关注。
当地时间10月29日,英伟达向Wccftech作出回应,称此前在Vera Rubin研发阶段公布的规格属于初步架构目标,而目前官网和产品数据手册公布的参数,才是经过认证、能够在量产系统中持续实现的最终规格。
英伟达强调,这次调整并不意味着实际应用性能下降。公司还特别指出,此前已经公布的第三方性能测试,实际上采用的就是当前量产规格。
HBM4带宽下调12.7%,NVLink 6下调16.7%
回顾今年早些时候的GTC 2026大会,英伟达首次公布Vera Rubin平台时,曾披露每颗Rubin GPU配备288GB HBM4显存,显存带宽达到22TB/s,同时支持3.6TB/s的第六代NVLink互联带宽。
但在最新公布的规格表中,这两项数据均有所变化。
具体来看,Rubin GPU的HBM4显存容量仍然维持288GB不变,但带宽从22TB/s下调至19.2TB/s,降幅约12.7%;NVLink 6带宽则从3.6TB/s下调至3TB/s,降幅约16.7%。
这一变化并不只体现在单颗GPU上。在Vera Rubin Superchip层面,HBM4带宽由44TB/s调整为38.5TB/s,NVLink带宽由7.2TB/s调整为6TB/s。
对于规模更大的Vera Rubin NVL72机架,HBM4总带宽从1580TB/s调整至1400TB/s,NVLink总带宽则从260TB/s调整至216TB/s。
值得注意的是,英伟达并非所有指标都进行了下调。网络带宽反而有所提升,Vera Rubin NVL72机架的网络带宽从28.8TB/s增加至32.4TB/s,提升约12.5%。
另外,HGX Rubin NVL8配置也出现了较为明显的变化,其HBM4容量从2.3TB调整至2TB,带宽从176TB/s调整至130TB/s,降幅约26.1%。
从整体来看,此次规格变化涉及显存、芯片间互联以及部分系统配置,已经不是简单的参数修订。
英伟达:不能只看单颗芯片的参数
对于外界关注的性能问题,英伟达给出的核心解释是:单个组件的规格,并不能直接决定最终应用性能。
英伟达表示,Vera Rubin是专门面向Agentic AI(智能体AI)设计的平台。这类工作负载与传统AI推理存在一定差异,一项任务可能需要反复进行推理、调用工具、检索信息以及评估结果,整个过程可能涉及数千次操作。
在这样的工作负载下,系统性能并不是由某一个硬件组件单独决定,而是取决于整个数据中心的综合表现。
英伟达认为,Vera Rubin的性能提升来自模型、软件、计算、网络和内存之间的深度协同设计。因此,公司更倾向于通过具体AI模型和真实智能体部署场景下的帕累托性能表现,来衡量平台的实际能力,而不是单纯比较某一项硬件参数。
这也解释了英伟达为什么反复强调系统级设计。对于大规模AI集群而言,GPU计算能力、显存带宽、GPU之间的通信效率,以及数据中心网络和软件调度,都可能影响最终的应用表现。
第三方测试已经采用量产规格
除了解释参数变化,英伟达还试图打消外界对现有性能测试有效性的疑虑。
英伟达表示,过去数月已经公开的Vera Rubin第三方智能体AI基准测试,采用的就是当前量产规格,与现在正在出货的产品保持一致。因此,此次更新规格并不会改变此前已经公布的第三方测试结果。
英伟达还披露,Vera Rubin NVL72目前已经全面投产并开始出货。
按照英伟达提供的数据,与上一代GB300 NVL72相比,Vera Rubin在相关智能体AI工作负载下,每瓦性能提升30倍,每美元能够获得的Token数量也提升30倍。
英伟达建议客户参考AgentX与SemiAnalysis合作、AgentPerf与Artificial Analysis合作发布的第三方测试结果,以评估不同平台在真实智能体AI场景下的表现。
对于英伟达而言,此次回应实际上是在重新明确Vera Rubin的性能评价方式:从研发阶段的单项硬件指标,转向量产系统在真实AI工作负载下的综合表现。
不过,规格参数下调本身仍然值得关注。尤其是在HBM4和高速互联对大规模AI计算越来越重要的背景下,最终量产规格与早期架构目标之间存在怎样的差距,以及不同AI工作负载对这些变化有多敏感,仍需要结合更多实际测试来判断。
*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。
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今天是《半导体行业观察》为您分享的第4575期内容,欢迎关注。
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