随着AI芯片对算力密度和集成度的要求不断提高，先进封装及其配套的后道测试环节正成为决定产能释放的关键。
10月29日，半导体产业链上下游的两大动作同日落地：台积电宣布买下友达位于台中的厂房以扩充先进封装空间，京元电子则在美国得州取得土地并启动测试设备采购。两者一前一后，勾勒出AI芯片供应链从封测环节协同扩产的路径。
台积电79亿元接手友达台中厂房，扩充CoWoS与面板级封装产能
10月29日，友达光电发布公告，将位于台中市中部科学园区的九处厂房及相关设施出售予台积电，交易总金额为388亿元新台币（约合79.38亿元），预计为友达带来约185亿元新台币的资产处置收益。台积电同日公告确认了该交易，表示所购标的将供未来运营和生产使用。
此次打包出售的资产，核心是友达中科厂区的L5C（5代线）、L7A（7.5代线）等主力面板产线。从地理位置看，该厂区紧邻台积电中科15厂（Fab 15），产业群聚优势明显，有利于台积电快速将其纳入现有的供应链与人力管理体系。
在具体技术用途上，市场信息显示，台积电计划将这批厂房用于扩充CoWoS等先进封装产能，并为下一代2.5D先进封装技术CoPoS（Chip on Panel on Substrate，面板级封装）储备空间。CoPoS的核心逻辑是用矩形大面积面板基板替代传统的12英寸圆形硅晶圆，以缓解超大尺寸AI芯片在圆形晶圆上出现的面积利用率低、成本高及翘曲等问题。友达在面板产线的大面积基板搬运、精密对位与产线节拍管理方面具备成熟经验，这为台积电改造封装产线、缩短试错周期提供了参考。不过，面板厂房改造为封装产线仍需完成厂务系统调整、设备安装与工艺验证等环节，这笔交易更多是提前锁定产能空间。
京元电获英伟达11亿美元预付款，得州测试基地进入实质建设期
在封装产能物理空间扩张的同时，后道测试环节的海外布局也在加速。10月29日，半导体测试大厂京元电子代美国全资子公司AeternZ发布公告，确认已取得位于得州沃斯堡（Fort Worth）的土地及建筑物，交易金额为7935万美元。
伴随土地交割的完成，设备采购也已同步启动。公告显示，AeternZ已陆续向鸿劲精密、EO Technics、科磊（KLA）采购机器设备，并向TRANTEK采购厂务设备，合计采购金额约5.34亿美元。这一系列动作意味着其在得州的新设测试产线已进入实质推进阶段。
资金层面，京元电子的此次赴美扩产得到了英伟达的直接支持。此前双方已签订客户预付款协议，英伟达将提前支付款项，支持京元电子在美国建设测试产能并保留专属服务资源。据英伟达披露，将向京元电子提供11亿美元（约73.85亿元人民币）的产能预订预付款，专门用于支持测试设施建设，目标是在2027年4月实现大规模量产。
从产业地理的视角看，京元电子的布局与台积电的赴美计划存在呼应。台积电高层在近期的业绩说明会上曾表示，正在评估在亚利桑那州以外地区扩产的可能性，得州是选项之一，并已派团队进行实地评估。京元电子作为后道测试配套厂商，在英伟达的资金支持下先行卡位得州，有望在台积电后续美国产能落地后，就近承接AI芯片的成品测试需求。
全球半导体观察
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