AMD两周优化让MI355X性能翻倍，CUDA护城河现裂痕？

【区角快讯】长期以来，NVIDIA凭借CUDA生态构筑了极高的行业壁垒，导致AMD显卡在实际应用落地时往往处于劣势。然而，近期SemiAnalysis的一份最新报告揭示了一个令人瞩目的变化：AMD正在通过极速的软件优化，迅速缩小这一差距。这份报告聚焦于Qwen3.5 397B与MiniMax M3两款开源大模型，对比了双方当前的旗舰产品——AMD MI355X与NVIDIA B300。

值得注意的是，AMD选取了两个关键时间节点进行对比：8月12日与8月31日。在此期间，NVIDIA B300的性能保持平稳，而AMD则展现了惊人的迭代速度。在Qwen3.5测试中，MI355X的首字时间（TTFT）从早期的2.0至5.5秒区间，大幅压缩至0.9至3.5秒，响应效率近乎翻倍。更关键的是吞吐性价比，其在低时延场景下的表现从约50M tok/$跃升至80M-110M tok/$，甚至在TP2工况下触及~140M tok/$的高位，实现了近三倍的增长。

尽管在极低时延领域，B300仍保有微弱优势，但两者的性能鸿沟已显著收窄。在MiniMax M3模型的测试中，趋势同样明显：MI355X的交互速度从55tok/s/user飙升至230tok/s/user，增幅同样达到三倍左右。综合来看，过去两周内，MI355X在各类工况下的速度提升普遍达到2至3倍，部分场景甚至超越此数值。

除了性能飙升，成本优势依然是AMD的杀手锏。数据显示，MI355X的每小时总拥有成本（Tco）仅为1.5美元，相比之下，B300高达2.26美元，前者成本低出约三分之一。这种“性能追平、成本更低”的组合拳，使得MI355X的整体效益极具竞争力。这一系列突破也印证了AMD发布ROCm 10时的承诺：无需硬件升级，仅靠软件优化即可实现推理性能三倍以上的跃升。随着今年更强悍的MI455X平台即将登场，AMD或许真的有了不再仰视CUDA生态底气的资本。