致远启新，共赴“芯”程 | IDAS 2026设计自动化产业峰会盛大开幕

在全球半导体竞争格局持续演变，国内集成电路产业自主化进程不断提速的关键时期，为进一步凝聚 EDA 产业上下游合力，促进前沿技术交流与成果转化，推动多元化 EDA 生态发展，由 EDA² 主办、中国电子技术标准化研究院和上海电子设计自动化发展促进会共同承办的第四届设计自动化产业峰会 IDAS 2026（Intelligent Design Automation Summit 2026）于 2026 年 9 月 1 日 - 2 日在上海张江科学会堂盛大开幕。

EDA²理事长、北京大学王润声教授，EDA²副理事长、华为半导体CIO刁焱秋先生，工业和信息化部电子信息司郭力力副司长、工业和信息化部电子信息司集成电路处朱邵歆处长，中国电子信息产业发展研究院张立院长，中国电子技术标准化研究院郭楠副院长，上海市经济和信息化委员会俞文杰副主任，上海市经济和信息化委员会半导体产业处周乃文副处长，工信部电子司、上海市经信委的相关领导，EDA²理事长单位领导，以及部分产业机构、企业界、高校、行业协会代表出席了本届IDAS 2026峰会。

本次峰会以“致远”为主题，秉承“开放创新、合作发展、互利共赢”的宗旨，致力于构建一个面向EDA及集成电路上下游的高端交流合作平台。峰会围绕产业趋势洞察、关键技术创新、多元化成果和应用实践、产业合作交流以及多元化新生态的构建等方面展开深入研讨。

峰会涵盖2场主论坛、14场专题论坛，并设有专题展览、人才专区。500+集成电路产业上下游领先企业、3000+参会者、200+专家学者出席本次峰会，100+ 嘉宾发表主题演讲。众多行业领袖齐聚一堂，开展深度交流与思想碰撞，共同探讨产业发展之路，为电子设计自动化领域的发展擘画新篇章。

开幕致辞

EDA²理事长、北京大学王润声教授代表EDA²致欢迎词，对莅临峰会的领导和各界嘉宾表示热烈欢迎，对工信部、上海市相关主管部门的长期指导，以及产业界伙伴的鼎力支持致以衷心感谢。

王润声教授指出EDA作为芯片产业上游核心关键环节，被誉为“芯片之母”，是决定芯片设计效率、性能与良率的核心要素，更是数字经济发展与科技进步的重要战略支撑。当前全球半导体科技竞争加剧，摩尔定律逼近极限，人工智能催生算力需求暴涨，芯片设计行业迎来深刻变革，三大产业新趋势加速显现：一是设计范式迭代，从二维平面走向三维堆叠，迈向全栈协同发展模式；二是AI与EDA双向赋能，推动行业迈入人机协同、自主设计新阶段，云化、平台化模式重构产业形态；三是产业生态从单点优化转向系统联合优化、统一参考流程与标准接口等全域协同，推动产业各领域生态孤岛加快融合为系统整体生态。

本次峰会以“致远”为主题，秉持深耕产业、长期发展的理念，摒弃浮躁功利心态，扎实筑牢多元化EDA产业发展根基。自2023年创办以来，IDAS峰会已成功举办三届，覆盖半导体全产业链，已成为产业创新交流、合作共赢的重要平台。

本届峰会将发布汉擎EDA数据底座、启动创新基金、颁发行业认证证书，集中展示产业最新发展成果。未来，EDA²将坚持创新开放协同理念，从筑牢产业底座、贯通全产业链流程、激活源头创新、深耕长远布局四方面发力，完善产业生态，深化产学研用融合，凝聚行业合力，推动我国EDA产业高质量、可持续发展。

最后，王润声教授预祝本届峰会圆满成功！

工业和信息化部电子信息司郭力力副司长出席大会并致辞。

上海市经济和信息化委员会俞文杰副主任代表上海市经信委对峰会举办表示祝贺，对参会嘉宾表示欢迎，并感谢各界长期对上海集成电路与EDA产业发展的大力支持。

EDA是芯片设计、制造、封装等环节的基础性软件工具，也是支撑集成电路产业生态建设的基础。在工业和信息化部指导支持下，上海积极制定实施EDA/IP创新发展支持政策，设立行业并购基金，成立上海EDA/IP创新中心、EDA发展促进会，加速完善产业生态，助力企业做大做强。

下一步，上海将围绕集成电路全产业链创新发展，加快平台载体建设，加速EDA/IP攻关突破，加强AI EDA等前沿技术创新，支持产品应用推广，持续优化产业生态，加快打造具有国际影响力和竞争力的集成电路设计自动化创新高地。欢迎更多企业家、投资者、专家学者来沪发展，共同推动EDA/IP及集成电路产业创新发展。

本届峰会1日的主论坛，由EDA² 副秘书长、推广工作组组长崔燕女士，与杭州行芯科技有限公司副总裁韦承先生共同主持。

致远荣耀时刻

中国电子信息产业发展研究院张立院长发表致辞。张立院长指出，在全球半导体竞争日趋激烈的背景下，EDA技术自主创新已刻不容缓，其重要性日益凸显。他进一步阐释了“中国芯”EDA专项设立的初衷与核心使命：发掘并激励能够引领产业革新的技术成果，以此为支点，赋能构建多元协同、高质量发展的EDA产业创新生态。

颁奖典礼

EDA²理事长王润声教授，与EDA²副理事长、北京华大九天科技股份有限公司董事长刘伟平先生共同为第三届“中国芯”EDA专项技术创新奖获奖单位颁奖。获奖单位及产品（或技术）是：奇捷科技（深圳）有限公司的EasyAI ECO Suite，无锡北京大学电子设计自动化研究院的iMoB(Intelligent Model Builder)，复旦大学王志昂研究员团队的面向国产高性能FPGA的AI增强超大规模网表划分关键技术，安徽合昕科技有限公司的面向τ定律的AI增强签核级静态时序分析技术，杭州亿方数创科技有限公司的剑门关工业软件智能验证平台，上海启芯领航半导体有限公司的MimicPro3，杭州芯芒科技有限公司的Mosim仿真软件，上海复鹄电子科技有限公司的AnaSage-SLE。

中国电子信息产业发展研究院院长张立先生，与EDA²副理事长、华为半导体CIO刁焱秋先生共同为第三届“中国芯”EDA专项金口碑产品奖获奖单位颁奖。获奖单位及产品是：上海概伦电子股份有限公司的一站式模型提取验证平台MS-MeQLab™，北京华大九天科技股份有限公司的Argus 3D，上海合见工业软件集团股份有限公司的UVS+，深圳鸿芯微纳技术有限公司的布局布线工具Fantaisie®，杭州行芯科技有限公司的GloryBolt，杭州广立微电子股份有限公司的QuanTest YAD。

发布仪式

EDA²理事长王润声教授与华为半导体技术知识产权部部长吴志坚先生携手登台，共同启动汉擎底座正式向产业开放。

伴随汉擎底座开放，基于汉擎的EDA标杆应用成果今日重磅亮相。分别是：“基于汉擎原生的模拟设计平台”和“基于汉擎原生的数字仿真解决方案”。

颁发仪式

中国电子技术标准化研究院副院长郭楠先生，为北京华大九天科技股份有限公司、上海概伦电子科技股份有限公司、全芯智造技术股份有限公司、杭州行芯科技有限公司和上海弘快科技有限公司颁发EDA工具国行标标准符合性测试证书。

主论坛主题演讲

上海概伦电子股份有限公司总裁杨廉峰先生发表《同筑芯底座，共赢“芯”生态 ——EDA+IP赋能产业下一程》主题演讲，从方法学演进、产业生态构建、AI赋能等维度分享深度思考。报告指出从DTCO、STCO到τ定律，本质是半导体产业方法学的持续升级，也是多元化EDA与中国半导体产业的核心发展方向。产业生态的核心竞争力源于深度协同，EDA与IP并非简单业务叠加，而是方法载体与物理载体的双重支撑，共同服务于产品竞争力提升。国际EDA头部企业均向系统化、平台化、智能化方向演进，EDA与IP深度协同是产业发展的必然趋势。

演讲还介绍了概伦电子从晶体管模型起家，逐步拓展至全品类IP，通过并购完善物理IP布局，构建起从器件到芯片、从设计到封装的全链条能力。同时积极拥抱AI，从工具优化、流程提效、生态创新三个层面推进AI赋能，并推出汉擎原生管理设计平台、先进封装一体化设计平台，携手产业伙伴共建协同生态。

杭州广立微电子股份有限公司副总经理潘伟伟女士以《打造以良率为核心的产品生态助力国产高端芯片》为题，分享了良率提升的技术路径与方案实践。演讲指出，AI 驱动高端芯片需求大幅增长，但国产化仍面临诸多良率挑战，良率已成为制约芯片量产与成本控制的关键瓶颈。良率是复杂且多维的系统工程，需要一个体系协同解决。

广立微深耕良率领域二十余年，在测试芯片、片上监控 IP、可测试性设计（DFT）、可制造性设计（DFM）四大环节，叠加大数据平台与 AI 智能平台两大体系化平台，沉淀了跨工艺节点、跨产品类型、跨应用场景的海量数据与实战案例，为良率生态的打造奠定了坚实基础。广立微以开放姿态，真诚邀请产业伙伴共建以良率为核心的产品生态，助力高端芯片自主可控，推动半导体产业高质量发展。

杭州行芯科技有限公司董事长兼总经理贺青先生带来《从时间出发，与时间赛跑 —τAware 时代的EDA新框架》主题演讲，解读τ定律的产业背景与实践历程。摩尔定律历经60年发展已逼近物理极限，性能增速放缓、研发成本攀升成为产业瓶颈。国内工艺路径分叉倒逼产业从工艺驱动转向系统驱动，τ定律的提出正是历史必然，为半导体发展打开了全新增长空间。行芯科技自2018年成立以来，从工具适配到工艺分叉适配，再到τ技术探索，在无人区持续攻坚，支撑了多款先进工艺芯片的成功流片。

目前行芯已形成了以信号路径和电源路径为两翼的两大产品系列架构，聚焦时序收敛与功耗稳定，融合多工艺、多尺度、多结构的PDK底座为支撑，实现τ维度的精准计算与优化。演讲还提出，τ-Aware时代需要全新EDA框架，AI将在感知、决策、执行层面发挥关键作用，行芯已适配汉擎底座，期待与产业伙伴共同定义新时代工具标准。

北京华大九天科技股份有限公司董事长刘伟平先生发表《在韬定律指引下全面构筑中国EDA竞争力》演讲，分享华大九天在τ定律下的技术布局与实践成果。

刘伟平先生认为，τ定律的影响贯穿器件、电路、芯片到系统全层级，全局时序优化将带来芯片性能与设计效率的双重提升，本质是芯片设计方法的深刻变革。传统3DIC是相对独立的模块级封装，而τ定律驱动下的逻辑折叠是打开芯片电路的深度重构，对EDA工具提出了全新要求，也为多元化EDA带来换道超车的历史机遇。

华大九天围绕τ定律全面布局原生工具：夯实3DIC数据技术基础，攻关电路划分、物理实现、多物理场分析等核心技术；打造3DIC全链路设计解决方案，已在海思相关芯片设计中落地应用；华大九天推出的3D系统级验证平台，将原需两三个月的工作压缩至不到一个月。同时依托τ优化平台打造分布式仿真系统，实现性能近3倍提升，突破单机算力瓶颈。华大九天将携手产业伙伴，共同打造面向τ时代的完整工具体系。

华为半导体CIO刁焱秋先生以《国产EDA工具应用进展及经验分享》为题，结合真实应用实践，全面拆解国产EDA的应用现状、质量提升方法与未来发展方向，内容详实、数据硬核，成为本次主论坛的关注热点。

国产EDA应用阻力正持续下降，核心驱动力来自两方面：一是国产工具竞争力倍数级提升，部分工具性能已实现对国际产品超越；二是国内工艺分叉与设计路径分叉，让传统工具链适配出现短板，国产EDA凭借深度协同实现差异化价值。作为EDA用户，华为半导体对工具切换要求极其严苛，必须超越现有工具120%以上的体验才会考虑替换，而国产EDA正逐步跨越这一门槛。在EDA工具多元化进展方面，多个细分领域的工具替换率快速提升，在数字前端、形式验证等领域进展尤为突出。

刁焱秋先生还重点解读了τ定律带来的产业变革。他表示，逻辑折叠等τ技术不仅带来RC全局缩减，更通过电压优化等方式实现功耗的非线性下降，打开了全新设计空间，并已经验证该路径的可行性，而这离不开国产EDA工具的全程支撑。他认为，国产EDA工具正从“能用”向“好用”批量跨越，τ定律带来的换道机遇将进一步放大国产优势。最后他呼吁，产业各方应共同推动PDK、IP等前端环节的标准化与生态共建，让多元化EDA惠及更广泛的市场主体。

展区

领导巡馆

峰会现场设有展台，汇聚众多参展企业，展示其多元化成果和商业应用案例。参展企业中既有行业头部企业，也有独角兽、初创企业等，全面展示产业发展成果、前沿技术和产业趋势等。展览为参会者提供了直观了解当前行业发展状况的机会，同时也为参展企业提供成果展示及交流合作舞台。

在峰会期间，王润声教授等与会领导前往展区进行了调研，他们认真听取了参展单位的详细汇报与介绍，并针对未来的工作方向提出宝贵的指导意见和前瞻性建议。

EDA² 生态展区

EDA² 生态展区是展现 EDA 开放创新合作机制下产业协同成效的核心窗口。展区系统呈现 EDA² 围绕“创新加速、研发加速、推广加速”三大方向的生态建设成果，集中展示在技术演示、平台共建、产业赋能层面的阶段性成果。

企业新品发布区

本届峰会特设企业新品首发舞台，为参展企业提供创新成果首秀平台。同时集中展播“中国芯”EDA专项技术创新奖获奖作品，全方位呈现EDA领域前沿技术突破与标杆应用成果，打造集新品发布与创新展示于一体的产业高光时刻。

人才专区

本届峰会特设人才对接专区，汇聚复旦大学、东南大学、华南理工大学、西安电子科技大学等高校，以及华大九天、概伦电子、行芯、合见工软、上海九同方、培风图南、鸿芯微纳等产业链头部企业。现场通过企业宣讲、精准招聘对接等形式，为校企双方搭建高效沟通桥梁，助力EDA人才供需精准匹配。专区还集中展示EDA²“议芯堂”教培实训、“侠客岛”长期打榜、创“芯”·EDA精英挑战赛等产教融合系列活动，助力产业人才培养。

专题分论坛

本届峰会特设十四个专题分论坛，1日率先开启泛模拟与存储设计、数字逻辑设计与验证、数字物理实现及签核、电磁热力光仿真技术、工艺及制造使能、制造与良率工程、Chiplet&先进封装、EDA 标准国际化研讨会等前沿专场。百余位行业专家齐聚，聚焦芯片设计、制造、封装全流程，围绕标准建设、生态协同等关键议题，深度剖析 EDA 领域最新技术、产业实践与生态发展路径，助力构建开放协作、可持续发展的 EDA 新生态。

IDAS晚宴“启云方之夜”

IDAS 2026 峰会开幕式余热未消，EDA² 精心筹备的”启云方之夜“主题晚宴于晚间温情启幕，为这场盛会添上温馨交流底色。现场灯光雅致，企业领袖、行业专家学者、科研团队代表齐聚，在轻松氛围中畅谈行业趋势、分享技术洞见，还探讨 EDA 技术突破、产业人才培养、生态协同，复盘开幕式成果并展望未来合作。杯盏间思想与情谊交融，拉近同仁距离，为后续合作搭建起坚实的沟通桥梁。