AI带动先进封装需求快速升温，半导体设备大厂泛林（Lam Research）今（2日）在Semicon Taiwan媒体活动中表示，目前CPO仍处于开发阶段，最大的技术挑战之一在于材料，如何降低光子传输损耗、在传输光讯号的同时避免光能衰减，将是后续产业需要持续突破的关键。
泛林指出，CPO本质上是先进封装技术，主要用于连接电子积体电路（EIC）与光子积体电路（PIC），并进一步搭配微透镜（ microlens ）等元件。针对CPO所需制程，泛林已从封装到矽光子制造布局多项解决方案，包括利用蚀刻设备制作微透镜、以TSV连接EIC与PIC，以及透过混合键合（ Hybrid Bonding ）实现晶片间连接；此外，波导（ waveguide ）所需的材料沉积也有相关设备布局。
泛林指出，目前CPO技术仍处于发展阶段，仍存在许多挑战需要克服，目前较为相关的问题之一是材料，如何开发低传输损耗材料，让光讯号在封装与传输过程中受到更少衰减，是目前的重要技术课题。
泛林企业策略暨先进封装资深副总裁Audrey Charles表示，无论是CPO、HBM或3D SoIC，先进封装其实具有高度共通的制程基础，包括键合层、介电材料、TSV，以及透过铜电镀形成互连等。虽然不同应用各自存在不同的缩放与制程挑战，但泛林会持续聚焦于这些核心技术，并透过技术蓝图与客户蓝图相互配合，协助客户推进先进封装技术。
另一方面，面板级封装（PLP）近年同样成为 AI 先进封装的重要发展方向，但目前产业仍缺乏统一的面板尺寸标准。对此，泛林认为，面板级封装长期看会走向标准化，但短期内仍需要保有足够弹性，以因应不同客户的需求，预期未来应会逐渐形成业界共识与标准规格。
泛林先进封装暨策略行销处长Chee Ping Lee也指出，生态系投资将是推动面板标准化的重要力量。虽然初期可能存在多种尺寸与规格，但并非所有生态系都会支援每一种尺寸，当产业在特定尺寸投入的资源逐渐增加，最终可能促使特定尺寸成为主流，进一步带动标准化形成。
至于客户布局策略，泛林强调，公司核心仍聚焦蚀刻、沉积与清洗等技术，无论前端或后端、晶圆或面板，只要制程技术出现高度需求与技术转折，就会是布局重点。公司也会与不同规模、不同阶段客户合作，并持续寻找新的合作机会。
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