地平线智驾芯片量产破1500万颗，高阶智驾迈入十万级时代

【科技纵览】9月3日，地平线正式对外披露，其征程系列智能驾驶芯片累计量产规模已突破1500万颗大关。这一数据不仅使其成为国内首款实现大规模前装量产的车载智能芯片，更确立了其在累计出货量上的领跑地位。回顾其发展轨迹，从起步到达成1000万颗里程碑耗时五年，而随后向1500万颗的冲刺仅用了短短12个月，年复合增长率高达39%，扩张势头迅猛。

截至目前，已有超过800万车主享受到地平线技术带来的出行体验，合作品牌阵容扩充至40余个，涵盖中国销量前十的所有车企，并成功拿下500款量产车型的定点项目。市场格局方面，高工智能汽车最新数据显示，2026年上半年，地平线在全阶智驾芯片市场的份额达到31.94%，稳居行业首位；英伟达以29.38%的占比紧随其后。值得注意的是，在自主品牌城区NOA功能搭载领域，地平线的市占率攀升至22.82%，较2025年增长近5个百分点，跃居第二，与英伟达共同构筑起“双强”对峙的局面。

商业落地层面亦有新进展。征程6B芯片已在广汽丰田车型上完成全球首发量产，并接连获得博世、智驾新程两家供应商超千万套级别的订单。此外，某德系主流汽车集团的全球化乘用车平台项目也已确定采用该方案，预计2027年实现规模化量产并销往海外。地平线方面强调，1500万并非终点，而是高阶智驾走向全民标配的新起点。目前，大众ID. ERA 5S凭借单颗征程6M芯片即可实现城区NOA功能，起售价低至8.99万元，这意味着全场景高阶智驾的价格门槛已实质性下探至10万元级别。随着中国汽车出海步伐加快，地平线出口车型定点数已超60款，正深度融入全球汽车供应链体系。