有人@你,二进制半导体邀您解码AI风向标!

芯师爷 2026-09-03 15:09

活动概览






9月9日-11日,汇聚全球顶尖半导体企业的2026 IICIE国际集成电路创新博览会(同期联袂CIOE光博会与elexcon电子展),将在深圳国际会展中心(宝安)盛大举办!三展联动总规模达34万㎡,预计吸引24万+专业观众与5000+参展企业。


芯师爷将再度携手行业顶级展会平台,倾力打造“AI+特色展示区”,为优秀企业提供更多展示产品和实力的舞台。武汉二进制半导体有限公司也将亮相本次活动,诚意邀请各位莅临参观深圳国际会展中心14号馆14C70展台
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▲展区效果图


参展企







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武汉二进制半导体有限公司是由中国信息通信科技集团与东风汽车集团股份有限公司联合发起并共同出资设立的一家专注于集成电路设计的高新技术企业,于2022年3月在东湖高新区注册成立。


作为国内首颗已应用于发动机控制器的 RISC-V 全国产高性能车规级 MCU 芯片的开创者,公司自创立伊始,便确立了以自主可控和科技创新为核心的发展战略,依托 RISC-V 开源架构的先进技术生态以及全国产化供应链体系,构建了自身独特的竞争优势。当前,公司主要面向汽车电子、智慧能源、新一代通信技术等重要产业领域,为客户提供具备完全自主知识产权的高性能、高可靠性芯片产品及完整的解决方案,致力于推进关键行业核心芯片的国产化进程,保障产业链的安全与可持续发展。


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同期活动







大会介绍

“第八届硬核芯生态大会”涵盖三大主题论坛——《端侧AI芯势力·2026智能终端芯片生态峰会》《汽车芯片产业创新论坛》《智算之源·2026芯算力创新峰会暨第八届硬核芯颁奖盛典》,全景解码万亿芯时代的AI落地路径。


大会时间:2026年9月10日

大会地点:深圳国际会展中心14号馆


与此同时,“第八届硬核芯评选获奖名单”也将同步揭晓。作为国内兼具创新力与行业影响力的芯片评选及产业赋能平台,历经八载见证,“硬核芯”评选已累计汇聚超630家半导体原厂、860余款标杆产品,获得50万+专业读者在线投票支持。9月10日,2026年度硬核芯颁奖盛典将荣耀揭榜,为年度优秀中国芯企业加冕!


欢迎踊跃报名参展参会!


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大会议程


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多重参会福利






欢迎报名来现场逛 芯师爷AI+特色展示区现场签到前 30 名即可领取专属礼品送完即止。芯师爷还准备了多重精心定制的惊喜福利,等你来赢!


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