营收大增44.72%!杰华特加码AI+汽车双黄金赛道

杭州长芯展 2026-09-03 18:14
营收大增44.72%!杰华特加码AI+汽车双黄金赛道图1

前言

近日,协会副理事长单位杰华特微电子股份有限公司(688141.SH)发布2026年半年度报告。


纵观2026年上半年整体业绩,杰华特呈现出营收高增、结构优化、研发深耕、布局提速的四大发展特征。其业绩增长并非单一品类拉动,而是并购协同赋能、AI下游需求爆发、多领域产品落地的综合结果,公司整体经营基本面持续向好。



01

业绩量价齐升

多维度驱动增长格局成型


2026年上半年,杰华特实现营业收入17.18亿元,同比增长44.72%。其中,第二季度实现营业收入9.54亿元,同比增长44.66%,环比增长24.70%,收入规模继续保持较快扩张。公司营收增长主要来自两方面:


•一是AI计算需求持续释放。随着AI服务器、高性能计算及存储市场快速发展,公司此前在计算和存储领域布局的电源管理产品开始加速导入客户,成为推动收入增长的重要力量。


•二是并购带来的协同效应开始体现。公司2025年5月完成相关标的收购,本报告期实现完整半年度并表,对整体营收形成一定增量贡献。

营收大增44.72%!杰华特加码AI+汽车双黄金赛道图2


从产品结构来看,电源管理芯片仍然是杰华特最核心的收入来源。2026年上半年,公司电源管理芯片实现营业收入14.57亿元。其中:


• DC-DC芯片收入8.19亿元;

• AC-DC芯片收入3.57亿元;

• 线性电源芯片收入2.60亿元。


    目前,公司已经形成覆盖AC-DC、DC-DC、线性电源以及电池管理等方向的完整电源管理产品体系,并持续向AI服务器、汽车电子、新能源等高增长市场渗透。


    营收大增44.72%!杰华特加码AI+汽车双黄金赛道图3


    与此同时,信号链芯片正在成为新的业务增长点。报告期内,公司信号链芯片实现营业收入2.07亿元。围绕检测、接口、转换器、时钟、线性、传感器以及高速信号等产品方向,公司持续扩充产品矩阵,多款多通道ADC/DAC芯片、精密电流检测芯片、高精密时钟芯片已经进入量产阶段。


    此外,公司70V车规级CAN FD接口芯片已经实现量产,并在储能、工业及消费电子等客户中实现批量出货。


    从收入结构变化可以看出,杰华特正在从以电源管理为绝对核心,逐步向“电源管理+信号链”双产品体系延伸。



    02

    重仓研发

    夯实技术壁垒与人才梯队


    报告期内,公司研发投入力度位居行业前列,累计投入6.33亿元,同比大幅增长50.39%,研发投入占营收比重高达36.84%,高强度的资金投入为技术迭代提供充足保障。


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    人才端同步发力,公司研发人员增至1251人,占全员总数的59.32%,研发团队规模同比增长22.41%,高素质、专业化的研发梯队,为公司持续技术创新筑牢人才根基。


    持续的研发投入已快速转化为硬核技术成果。工艺层面,公司自主研发的55nm BCD工艺平台成功落地,为后续高集成、高性能芯片研发搭建核心工艺底座;专利层面,公司及控股子公司累计申请国内外专利1838项,含1381项发明专利,现有有效专利865项,技术创新成果持续沉淀;行业权威认可层面,公司参与研发的高精度低功耗模拟前端技术项目,斩获国家科学技术进步奖二等奖,技术实力获得国家级权威背书,核心竞争力进一步拉开行业差距。



    03

    虚拟IDM赋能

    平台优势全面凸显


    依托长期的技术积累与产品布局,杰华特打造出行业稀缺的全品类、平台化经营体系,走出了差异化的发展路径。


    截至2026年半年报节点,公司在售产品型号4200款,在研产品数量突破5000款,庞大且持续扩容的产品矩阵,构成公司稳定的营收基本盘与持续的增长潜力。从产品体系来看,公司同时覆盖电源管理、信号链两大模拟芯片核心赛道,品类完整性、产品丰富度稳居国内行业第一梯队。


    核心差异化优势源于公司独创的虚拟IDM经营模式,这也是杰华特区别于传统芯片设计企业的核心壁垒。目前公司已搭建完成55nm中低压、0.18μm高压、0.35μm超高压三大自研BCD工艺平台,覆盖全电压区间产品需求,构建起完备的自研工艺体系。


    从长期发展维度分析,杰华特“重研发、筑壁垒、扩品类、搭平台”的发展战略,精准契合半导体国产替代与高端产业升级的核心趋势。未来随着技术壁垒、产品矩阵、供应链优势持续释放,公司作为国内模拟芯片平台型龙头的长期投资价值,将持续兑现。


    杰华特作为首届杭州长芯展的重要参展企业,为展会增添了亮眼的产业力量。承接首届展会积累的产业资源与良好基础,2027第二届杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会将于5月27日至29日在杭州大会展中心举办,进一步汇聚产业链上下游优质企业与创新资源,推动技术交流、供需对接与产业协同。本届展会以“芯聚钱塘,智联全球”为主题,聚焦集成电路设计、制造、封装测试、设备材料及终端应用等核心环节,集中展示前沿技术、创新产品与解决方案,深度链接产业、技术、资本与政策资源,着力打造集成果展示、商贸洽谈、技术交流与资本合作于一体的高水平产业交流平台。


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