超节点演进之路:机柜Tray级解耦、PowerShelf与Busbar工程化验证|科华数据黄新GACS26预告

芯东西 2026-09-04 10:43

9月20-21日,2026全球AI芯片峰会(GACS 2026)将在上海中星铂尔曼大酒店正式举行。


科华数据芯片拓展部系统集成架构师黄新已确认出席,将在9月21日分会场一的超节点技术研讨会带来演讲,主题为超节点演进之路:机柜Tray级解耦、PowerShelf与Busbar工程化验证


 Part.1

嘉宾介绍

超节点演进之路:机柜Tray级解耦、PowerShelf与Busbar工程化验证|科华数据黄新GACS26预告图1
黄新,任职于科华数据AIDC业务板块,重点面向互联网及芯片行业,专注智算基础设施配套工作,深度参与多个AIDC、算力POD及超节点相关技术方案落地。


长期深耕超节点供电与液冷配套架构,统筹液冷CDU、Powershelf供电以及算力POD预配置交付体系建设;推进液冷基础设施白盒化解耦,完成与国内主流服务器厂商的适配对接,依托BIM仿真验证能力完善方案设计,践行“工程产品化”智算中心产品架构理念。


先后为头部互联网客户、各大运营商标杆液冷及超节点项目提供配套方案设计支持,持续迭代优化智算中心整体产品架构。

Part.2

演讲主题

超节点演进之路:机柜 Tray 级解耦、PowerShelf 与 Busbar 工程化验证

Part.3

演讲概要

超节点是高密算力的主流演进方向。为推动超节点体系落地应用,我们联合客户及生态团标合作伙伴开展机柜‑Tray 解耦架构研究,依托科华集成方案完成 PowerShelf与Busbar 供电系统工程化验证。本次分享结合真实项目实践,拆解架构设计要点、关键测试结论与落地现实难题,同时探讨超节点设备结合集装箱形态,面向边缘计算中心的部署方案。

超节点演进之路:机柜Tray级解耦、PowerShelf与Busbar工程化验证|科华数据黄新GACS26预告图2

大会日程


超节点演进之路:机柜Tray级解耦、PowerShelf与Busbar工程化验证|科华数据黄新GACS26预告图3


超节点演进之路:机柜Tray级解耦、PowerShelf与Busbar工程化验证|科华数据黄新GACS26预告图4

参会方式


大家可以扫描下方二维码添加小助手“雪梨”进行报名参会。已添加过“雪梨”的老朋友,可以给“雪梨”私信,发送“GACS26”即可报名。


超节点演进之路:机柜Tray级解耦、PowerShelf与Busbar工程化验证|科华数据黄新GACS26预告图5

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