展商推介 | 芯丰精密将亮相2026湾芯展

芯丰精密科技有限公司成立于2021年9月18日，公司聚焦三维堆叠、先进封装等前沿工艺技术及第三代半导体材料领域，致力于先进半导体设备与配套材料的研发创新，赋能全球芯片制造升级。公司提供一站式解决方案，涵盖grinding、edge trimming设备及全系列耗材。针对不同客户的特色工艺需求提供定制化方案，从设计理念入手，基于对半导体先进工艺的深刻理解，结合工艺、设备、软件、耗材四个方面打造优秀解决方案。本地化服务团队，贴近用户，响应迅速，第一时间满足产线需求。

芯丰精密自主研发的国内首台超精密晶圆环切设备UNI-T310实现量产交付并成功登顶国内市场占有率，这款设备主要服务于当前最前沿的三维集成（3D IC） 领域，用于AI芯片、HBM高带宽内存制造。在技术上，该设备实现了微米级的超精密加工，采用了先进的高度智能化“量测-自反馈-控制”技术，能够实时监测并修正微米级的切割偏差，从而保证了设备在长期运行中的稳定性和产品的高良率，累计“零故障”运行时长已突破10000小时。

UNI-G340MP，12英寸减薄撕膜贴膜一体机是芯丰精密针对先进封装工艺中的核心需求而设计的。随着现代电子器件对高集成度和高性能要求的不断提升，晶圆减薄技术已成为三维集成制造过程中的关键步骤之一。然而，晶圆减薄过程中常面临厚度偏差、平整度控制及洁净度保持等技术难题。芯丰精密的这款新设备正是针对这些挑战进行了深度开发，并成功实现了高精度研磨减薄与贴膜、撕膜等关键工序的完美结合。该设备不仅具备高精度、高刚性和高灵活性等优点，还能够兼容超薄芯片加工、先减薄再切割工艺（DAG）以及先切割后减薄工艺（DBG）等多种工艺需求。这使得设备能够灵活适应不同的加工需求，全面覆盖市场领域，目前该台设备已经成功交付国内头部封测企业，市场潜力巨大。