公众号记得加星标⭐️，第一时间推送不会错过。
玻璃基板作为颠覆性备选方案，已经成为各家材料企业的必争之地。
半导体行业的竞争早已不止聚焦芯片本身，封装基板正在成为决定算力上限的关键赛道。随着AI大模型、高性能计算芯片需求爆发，传统塑料封装基板逐渐遇到性能瓶颈，玻璃基板被视作下一代核心解决方案。
当地时间9月4日，韩国SK集团旗下SKC公司宣布，向其美国玻璃基板子公司Absolics增资2810亿韩元，全力冲刺半导体玻璃基板商业化落地。据悉，这是SKC在今年5月完成1.16万亿韩元配股募资后，向玻璃基板业务注入的第一笔实质性资金。
一座“迟到”的工厂
资料显示，Absolics是SKC于2021年在美国设立的投资公司，SKC持股70.05%，全球半导体设备巨头应用材料（AMAT）持有剩余29.95%。这家公司在美国乔治亚州建设的玻璃基板工厂已经完工，目前正在进行嵌入式玻璃基板的客户质量认证。
此次股东增资总规模为4011亿韩元，除了SKC出资2810亿韩元之外，应用材料等股东将追加投资1201亿韩元。本次规划的全部资金将用于玻璃基板的商业化推进，资金使用方案规划为试运行成本2375亿韩元、设备投资1026亿韩元。
值得注意的是，这座工厂的商业化目标已经从2024年一再推迟。玻璃基板需要在玻璃上钻出微孔，这项全球首次尝试的技术难度远超基于塑料材料的传统制造方法，在量产初期降低缺陷率、确保稳定良率绝非易事。SKC方面表示，这次投资是“将上半年确保的资金连接到实际业绩的第一步”，未来还将分阶段投入计划资金，加快量产准备。
为什么是玻璃？
芯片封装基板，即承载芯片的“底座”，长期以来采用有机材料（塑料）。但随着AI芯片面积越做越大、功耗越来越高，传统有机基板正在逼近物理极限。
如今，玻璃基板的优势正在被行业重新认识：表面粗糙度更低、热膨胀系数与硅高度匹配、抗翘曲性能优异、高频介电损耗低、布线密度更高。在特定仿真测试条件下，当封装基板尺寸达到120×120mm及以上时，玻璃基板可降低28%至34%的基板翘曲度。
要知道，这些性能直接关系到AI芯片的良率和性能。在传统CoWoS封装中，大尺寸芯片面临翘曲、散热和信号传输的多重挑战。而玻璃基板提供了新的解题思路。据Omdia测算，2026年全球封装玻璃基板市场规模将达186亿美元，2030年有望突破320亿美元，年复合增长率高达14.5%。
全球巨头同台竞技
值得注意的是，SKC并非玻璃基板赛道上的孤独跑者。
英特尔是这条赛道上最早起跑的选手，自2023年起公开推进玻璃封装基板，已开展超过十年研发。2026年1月成功展示了首款集成EMIB 2.5D封装技术的玻璃芯基板样品，封装尺寸达78×77毫米（该产品目前仅为演示原型，尚未商用）。2026年7月，英特尔与蓝思科技签署合作备忘录，共同研发玻璃封装技术。
台积电同样在加速布局这一领域。2026年6月，台积电建成约310×310mm面板试点线，并与日本Ibiden、面板厂商群创共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。
三星也在积极卡位。有消息称，三星电子与三星显示器联合开发下一代玻璃中介层技术，计划年内推出原型产品。不过，三星电机旗下相关业务，玻璃基板量产时间表已从2027年下半年推迟至2028年以后。
在中国大陆，京东方已完成TGV（玻璃通孔）开孔、深孔填铜、增层、布线等全流程贯通。样品已于2025年送交客户，2026年上半年试验线完成自动化通线。
从SKC的大额增资，到英特尔十年磨一剑的研发积累，再到台积电、三星、京东方的全线押注，玻璃基板正在从“实验室材料”逐步向“量产材料”演进。
