玩无人机的人都怕炸机。朋友飞飞机炸了机，把飞控板拆下来寄给了我，让我拆解学习。
刚拿到手的板子是这样的。可以看到大疆给每块屏蔽罩都涂了导热胶，他家的产品好像很喜欢用这种蓝色导热胶。
于是我花时间擦干净。然后我感觉这大概率是2025年初发布的大疆Flip的飞控板——249克、全包围桨罩、内置主动散热风扇的那台。
板子夹上工装夹具，打算先去掉屏蔽罩，其中最大的屏蔽罩上贴着DJI标。
拆下来的屏蔽壳，内侧也涂抹了大量蓝色神秘导热胶。用来把芯片的热量传递到屏蔽壳，就这么一级一级传递出去。
拆下屏蔽壳之后的电路板正面全貌。
这颗大芯片丝印H6，旁边是SK海力士的LPDDR4X内存。从它紧挨双目摄像头的位置来猜，这个H6管的是视觉感知和图像处理。另外，存储是三星的32GB eMMC，系统、固件、缓存都存在这里。
板子正面另一个屏蔽壳下面是一个丝印S1的芯片。和H6一样，我没法根据丝印找到这个芯片的型号。这个屏蔽壳下面，粗略数了一下，大概有6组DC-DC电路，这些DC-DC都用了SOT23-6封装的DC-DC电源管理芯片。
一个Type-C连接器。
最后一个小的屏蔽壳在板子正面的一端，这个里面有一个背贴的类似LED的器件。还有一个芯片，芯片的左边还有一个小的屏蔽壳。这个应该就是无人机下方的摄像头或者光流传感器之类了。屏蔽壳两端的电路板上有螺丝，应该是固定背面的滤光镜头的。
这是板子背面全貌。
这是双目摄像头拆下滤光镜头的样子，板子上还贴了一个硅胶软垫。
这组双目摄像头，下方视觉定位、避障全靠它。
要注意的是，这个传感器和补光元件都是背贴的形式。板子上开孔，在另一面安装滤光镜头。
背面的一个屏蔽壳里，有一个ACT8846，这显然是一颗4路Buck加9路LDO的高集成PMIC。早年的RK3288方案板拿它当供电标配，后来Active-Semi被Qorvo收购了。大疆拿这颗成熟的PMIC给核心供电，是很稳妥的做法。这个屏蔽壳里还有一个来自海力士的LPDDR4X内存条。
另一个屏蔽壳里除了一个DC-DC电路之外，没有复杂的IC器件。
这部分的阻容摆放倒是很整齐，另外可以看到板子采用了过孔填铜或者填树脂的工艺，完全看不到孔本身。
在靠近摄像头滤光镜头模组附近的屏蔽壳里，又是一个根据丝印没找到的芯片，但是根据电路布局布线，这部分电路显然是射频相关的。射频信号从这个芯片出来，经过功放、巴伦，最后连接到了屏蔽壳外面的iPex射频座上。
板子使用手机上常用的排线座引出信号，排线扣一开始还扣在座子上。
从这个断掉的FPC排线，大概可以想象到当初这个无人机炸鸡的时候有多惨烈。
另外，其实无人机和手机在对空间和重量的要求方面比较类似。无人机要在天上飞，重量对续航的重要性就像耶路撒冷对西方的重要性。所以板子、器件、线束能轻则轻、能薄则薄（但是你别太轻薄啊），所以FPC便成了最优解。
比如上面这个线束，一头是FPC，另一头分成了两股线束。
这个板子最意外的地方是，居然有一个涡轮风扇用来散热。
风扇来自富士康， DC 5V、0.34A，40mm鼓风机结构，进风口贴了一圈EPDM泡绵防尘条。
拆开这个风扇的顶壳，蜗壳、叶轮、驱动板三件套，标准的鼓风机架构。电路板是FPC软板，贴在底下的铝合金支架上。
去掉涡轮，可以看到这其实是一个无刷电机。
这个涡轮扇叶可能很多人觉得无足轻重，但是我想说的是，这个小东西，它的开模生产成本可一点都不低，因为要高速转动，还要静音，所以就要做到动平衡好，那就要求精度特别高，而精度高的东西，成本都是指数上升的。就这，他们还在侧面打了调节动平衡的胶。
拆完我承认：大疆的硬件是真牛逼。不过仔细想，国内这些能做大的大厂，比如…，再比如…，又比如…他们都有一个共同的特征，那就是产品的细节已经到了别人很难超越的地步了。最后，我想问，朋友，你炸过机吗？炸完的飞机都怎么处理的，要不要寄给我看看。
