8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）在无锡太湖国际博览中心举行。作为国内半导体设备领域规格最高的展会之一，本届CSEAC汇聚了1400余家海内外企业，展览面积超7万平方米。
矽加半导体携切磨抛全流程解决方案首次亮相CSEAC，围绕6-12英寸晶圆减薄、单面/双面抛光及CMP平坦化等核心工艺，展示了从晶锭到衬底的完整加工能力。展会期间，矽加展台吸引了众多衬底厂商、先进封装企业及研究机构驻足交流。
在CSEAC 2026同期举办的“设备、核心部件创新大赛”中，矽加半导体凭借自主研发的双面抛光机，从众多参评产品中脱颖而出，荣获设备创新奖。
此次获奖，是行业对矽加在切磨抛领域技术实力与工程化能力的认可。矽加将继续聚焦精密加工核心工艺，为半导体衬底制造与先进封装提供更可靠的装备支撑。
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关于矽加半导体
传承森松匠心精神，融合日本尖端技术，矽加半导体专注提供碳化硅衬底剥离、减薄、抛光全制程解决方案。我们以“精磨每一片晶圆，成就每一颗芯片”为使命，依托产学研协同创新，持续提升超精密晶圆加工设备与工艺，助力先进半导体制造快速发展。
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