小米豪掷千亿研发，玄戒三芯齐发重塑底层算力格局

【区角快讯】在9月7日晚间举行的小米秋季旗舰新品发布会上，雷军再次重申了“技术为本”的战略定力。他披露了一组令人瞩目的数据：过去五年间，小米累计研发投入高达1055亿元；而展望未来五年，这一数字预计将突破2000亿元大关。这种近乎执拗的投入，并非空谈，而是有着清晰的落地路径。

当晚，小米正式亮出了自研芯片领域的最新成果——玄戒系列三款核心芯片：面向旗舰手机的SoC玄戒O3、端侧AI加速芯片玄戒O100，以及车载智驾芯片玄戒D100。雷军强调，这三款芯片均已通过严格的研发与测试验证，标志着小米造芯已从蓝图走向现实。据悉，小米为造芯项目制定了长达十年的规划，预计总投入500亿元，截至目前已实际支出210亿元真金白银。

具体来看，玄戒O3作为小米首款AI旗舰SoC，安兔兔跑分飙升至561万，较上一代实现跨越式提升。其CPU采用罕见的10核全大核架构，兼顾高性能与低功耗；GPU首发16核G2-Ultra NX，能效比大幅跃升；更行业首发了对LPDDR6的支持，带宽达到惊人的113.8GB/s。NPU模块则针对大语言模型进行了深度定制，实现了全模块“All in AI”的设计理念。

另一款重磅产品玄戒O100，则是全球首款采用6nm 3D晶圆级堆叠工艺的AI加速芯片。凭借先进的混合键合工艺，其键合间距逼近物理极限，提供了1.22TB/s的超高带宽，是传统手机内存带宽的16倍，从而实现了330TPS的超高端侧推理速度。

而在智能驾驶领域，玄戒D100作为国内首款3nm智驾高算力AI芯片，集成了20核高性能CPU与16核高算力NPU。它拥有最高160GB的统一内存，足以本地部署200B参数的大模型。结合Xiaomi AI Cube「Prototype」原型机，三颗芯片协同工作，可在端侧同时部署120B和3B双模型，并支持快慢系统的灵活切换，展现了小米在软硬一体化上的深厚积累。