雷军在9月7日的发布会上数次提及存储涨价，为首发玄戒O3芯片的小米18 Fold和小米平板9 Pro Max两款产品的价格做铺垫。
雷军介绍，小米18 Fold的起售价格为10999元，16GB LPDDR6+1TB的顶配14999元。限量1500台，同为16GB+1TB的陶瓷版15999元。
这个价格是小米有史以来价格最贵的产品，也是公司史上首款价格破万元的产品。
小米18 Fold不同配置价格
“目前内存非常昂贵，我们的定价确实也不便宜，但绝对物超所值。”雷军说。
小米18 Fold采用中折叠设计，而在日前德国柏林举办的IFA展上，小米集团合伙人、总裁卢伟冰已经提前为小米18 Fold这款产品的发布进行了预热。
“折叠屏出来很多年了，大家一直在探索。”卢伟冰说，“我们在小折叠和大折叠里所有的探索，都在中折叠这个产品上落地了。折叠屏市场在这个形态出来后，未来会是翻倍的成长。”
据介绍，小米18 Fold的外屏5.38英寸，内屏7.58英寸，采用双层UTG超薄玻璃，单边5.02毫米，合起来10.68毫米，219克，比iPhone 17 Pro Max更轻。机身搭配6000毫安时电池，属于折叠屏品类里最大的电量。摄像头为徕卡2亿像素主摄叠加5000万像素潜望长焦和5000万像素超广角组合。
小米称18 Fold是行业首发的双层UTG超薄玻璃。可靠性上，雷军透露研发团队进行了8万多次跌落，使用到了1500多台工程机，价值几千万。
“他们叫折叠机的坟场。”雷军半开玩笑地强调内存之外的成本。
实际上内存涨价只是10999元售价中的一部分，包括三连杆结构龙骨转轴在内大多数零部件都需要定制，这其实也是看不见的成本。当然，最为核心的，则是玄戒O3芯片的成本。
雷军透露，过去五年小米在核心技术研发上投了1055亿元，未来五年准备再投2000亿元。其中芯片是花钱最多的方向。“从决定造芯的第一天起，我们就做好了长期坚持的打算。”十年投入500亿元是初期目标，“到今天已经真金白银砸了210亿”。
迄今为止210亿元的投入，换来了玄戒O1、O3、O100和D100等核心芯片产品，而这些研发成本，则需要小米18 Fold这样的产品来摊薄。至于O100和D100，将于明年应用至AI加速和智驾等场景。
根据小米此前公布的数据，玄戒O1的出货量为100万台，卢伟冰在IFA的交流会上对这个数字也给予了非常高的认可。
“作为第一款旗舰芯片，有这样的出货量和体验，还是蛮不错。目前符合预期。”至于今年的旗舰芯片玄戒O3的预期，卢伟冰则强调现在不便透露，最好事后再来回顾复盘。
除了小米18 Fold，另一款搭载玄戒O3芯片的是新发布的小米平板9 Pro Max，主打“桌面级性能”，4799元起，国补后4299元。
整体来看，小米选择的是在高单价的产品上导入玄戒O3，通过更高的利润空间来摊薄成本，这与人们常识中通过走量的方式来摊薄的策略有所不同。
我们也与一些行业从业者进行了交流，这其中大致有几个原因：旗舰的芯片在高端产品上应用，符合卢伟冰说的“高端的芯片一定要用在高端设备上”；同时，玄戒O3虽然是第二代产品，仍然处于自研芯片商用生态的早期，产品需要和系统等深度融合，以证实玄戒芯片的可靠性。
按这种逻辑，未来真正能够帮助小米来摊薄研发成本的，将可能是被命名为玄戒A1、B1这样的定位中低端并且大规模走量的产品。毕竟现阶段O3的成本很高，在中低端产品上去规模化导入，侵蚀的将是小米刚刚企稳的毛利率。
根据财报数据，二季度小米手机业务毛利率8.5%，去年同期为11.5%。“上个季度大家非常担心我们的毛利率可能守不住8%，甚至是往7%下滑，其实我们还是守住了8.5%，应该超大家预期。”卢伟冰说。
虽然说自研芯片很重要，但现阶段维持手机毛利率稳定也是小米的关键战役。
在新芯片上市的节点，同时在存储涨价、晶圆涨价、高通芯片涨价，供应链的价格弹性空间被压缩到极致的行业背景下，小米的管理层既要考虑到玄戒O3的应用，也需要为稳定毛利率负责。
这个问题也能从玄戒O3外挂基带的方案中找到答案。
很显然，100多平方毫米芯片上，把基带做到寸土寸金的SoC当中并不是一个理想的选择。同样，苹果在自研SoC上也采用外挂基带的方案，考虑也是如此。
说到底，一切都是成本的问题。
当然，当对玄戒团队来说，也还面临着时间的问题。所谓的时间，就是充分利用每一代百万级的出货量，探索与系统深度融合，验证产品的问题，之后再逐步通过中低端产品线上导入不同定位的玄戒芯片。
在发布会的现场，雷军自己也说，做SoC难，小米只是刚刚起步，还需要持续创新、不断追赶。“但我们坚信，只要开始追赶，我们就走在赢的路上。”
可以说，在这种激动人心的总结背后，小米在把一个技术叙事讲成商业叙事：芯片造出来了，也在高端机型上应用了，剩下就看市场和用户怎么买账了。
