更新版《现代5G手机射频系统》

射频前端（RFFE）市场将从 2024 年的 513 亿美元增长至 2030 年的 697 亿美元，年复合增长率约 4.5%，主要驱动力包括 5G、消费类连接器，以及正在兴起的 6G 技术。
移动和消费电子是射频市场的主导领域。
美国厂商在移动射频市场保持领先，而中国厂商正加速构建本土供应链，涌现出卓胜微（Maxscend）、唯捷创芯（Vanchip）等新兴供应商。
技术趋势：

5G 与 6G 推动集成化：射频模块与 SoC 正日益将功率放大器（PA）、滤波器、开关、调谐器以及多种无线标准集成在一起。
氮化镓（GaN）正在重塑电信基础设施，中、美、欧、日、韩正加速争夺 6G 领导权。
汽车射频正因 ADAS 雷达、Wi-Fi、GNSS 及 UWB 而不断演进，SiGe、GaAs 及CMOS RFIC 支持雷达功能。
在电子战和雷达系统中，GaN 技术领先地位稳固，满足国防和工业领域对高可靠宽带射频器件的需求。

数据参考Yole

在手机终端中，射频芯片和基带芯片是最重要的两个核心。射频芯片负责射频收发、频率合成、功率放大。基带芯片负责信号处理和协议处理。

在整个射频芯片赛道中，射频前端行业规模巨大，市场增速较快。射频前端（Radio Frequency Front-End）在通讯系统中天线和基带电路之间的部分，包括发射通路和接收通路，一般由射频功率放大器、射频滤波器、双工器、射频开关、射频低噪声放大器等共同组成。

射频前端行业可按产品分为滤波器、功率放大器(PA)，射频开关、低噪声放大器（LNA）、双工器/多工器等，模组和分立式产品的市场规模比重大致是7：3，射频模组占据了主要市场份额，且从2019年以来射频模组产品的市场份额占比不断提升。2024年，发射端PA模组占比45%，接收端FEM模组占比16%，分立滤波器占比13%，天线开关占比7%，毫米波模组占比5%，分立LNA占比4%，分立switch开关占比3%。射频前端芯片的性能直接影响无线通信的稳定性、传输效率及信号质量，是实现手机无线通信功能的核心技术环节。

资料来源：集微咨询（JW Insights)

中国是射频前端的主要市场，2021年在全球半导体短缺的情况下，中国射频前端市场规模超过240亿美元，2022年萎缩并触底至186亿美元，预计2026年市场规模将达到260亿美元，复合年增长率（CAGR）将达到12%-15%，在全球市场中的占比接近50%。2024年全球手机射频前端芯片市场前5大供应商高通、博通、Skyworks、Qorvo、村田占据70%以上市场份额，近几年中国射频芯片行业在全球产业链中的地位逐渐提升，正从制造中心向创新引领和进口替代方向转变。国内厂商在射频开关和中低端PA领域已实现规模化替代，射频开关国产化率超过70%，4G分立PA市占率突破50%，成功进入主流终端供应链。2022年国内射频厂商在全球移动通信领域市占率约5.6%，安卓手机品牌（剔除三星）射频前端国产化率约14.0%。

为学习手机射频技术，适应时代发展，

射频美学推出射频好课 ---《38章精讲现代5G手机射频系统》，欢迎学习。