混合键合、CPO、AI，先进封装的关键

在人工智能（AI）时代，半导体竞争的重心正从微加工工艺转向先进封装技术。在10日于首尔江南区韩国科学技术会议中心举行的“2026半导体封装发展政策论坛”上，来自产业界、学术界和研究机构的专家评估认为，封装技术已超越了芯片组装和保护的后端工艺，成为决定系统性能和能效的关键战略技术。

专家们还建议，研发投资方式和高技能人才供应体系必须与技术进步同步进行改革。

首尔国立科技大学的金成东教授总结道，封装技术经历了从引线键合和倒装芯片到扇出型晶圆/面板级封装（FOWLP/PLP），再到采用硅/重分布线（RDL）中介层和局部硅桥的2.xD封装，最终发展到包括高带宽内存（HBM）堆叠、系统级集成电路（SOIC）和光封装（CPO）在内的3D结构。由于生成式人工智能和大规模语言模型的普及，图形处理器（GPU）和HBM的带宽、功耗和散热问题日益突出，加速了这一转变。他指出：“玻璃基板、芯片组和混合键合是通用的核心元件技术，并不局限于特定世代。”他还补充道：“定义2026年封装技术的三大关键词是混合键合、光封装和人工智能。”

超细间距键合和无凸点3D堆叠技术已成为异构集成领域的中心技术，而玻璃基板和玻璃电极（TGV）作为克服有机基板局限性的下一代基板，已进入成熟阶段。CPO技术已成为解决数据中心带宽和功率瓶颈的有效手段，而人工智能和数字孪生技术正朝着贯穿设计、工艺和可靠性等各个环节的方向发展，其应用范围已远超检测辅助。

韩国产业技术规划与评估院（KIPIT ）半导体工艺设备项目主任李正浩（Lee Jeong-ho）解释说：“随着技术重心转向封装，政府研发也在朝着同一方向进行调整。”韩国产业通商资源部已将先进封装技术与下一代存储器和人工智能半导体并列为“超级差距”技术，并正在将投资、供应链、劳动力和监管整合到一个以《半导体特别法》和《2027-2031年基本计划》为中心的统一体系中。该核心项目的资金高达2744亿韩元。

据悉，该技术领先类型计划提前锁定芯片组、重布线中介层和3D封装等技术（这些技术有望在5到10年内实现商业化），以及键合、热管理和检测技术。技术独立型模式将材料、零部件和测量、检测测试设备的供应链以及已量产的2.5D、扇入/扇出和倒装芯片球栅阵列（FCBGA）等技术纳入国内供应链。全球技术引进型模式则通过海外基础设施和联合验证平台加速国内技术进入市场。

李PD强调：“成败取决于技术研发的成果。”他补充道：“需求企业必须从规划阶段就参与进来，并且必须在示范晶圆厂的量产环境中验证已开发的产品后才能进行采购。”他预测，未来十年内，材料、零部件和设备技术路线图以及1万亿韩元的“共享增长项目”将成为连接两者的纽带。

韩国国家纳米技术中心（NNFC）负责人吴在燮（Oh Jae-seop）介绍了“NNFC先进封装基础设施建设现状及规划”。目前，300毫米生产线已进入电镀、铜热处理（铜退火）和化学机械抛光（CMP）设备的合同签订和安装阶段，并已成功完成重分布线层（RDL）、硅通孔（TSV）和微凸点电镀工艺。该项目由韩国科学技术信息通信部资助，总投资455亿韩元（项目周期为2024年5月至2029年12月），并将于今年第三季度率先推出电镀服务。

尽管各部委的人员项目有所增加，但研究人员的供给仍然不足。封装领域引领源技术研发所需的硕士和博士级研究人员短缺问题也备受诟病。贸易、工业和能源部、文部科学省和信息通信技术部已拓展了从专业本科院校到高级封装专业培训项目、在职和失业人员培训课程、联合研究所和合同部门等多种培训途径，并开始培养相关专业的人才。

然而，由于这些项目大多侧重于将教育与就业相结合，因此引领源技术研发的硕士和博士级研究人员仍然短缺。此外，由于管理工作分散在三个部委，导致项目重叠、项目性质与各部委职责不匹配，效率低下的问题依然存在。

金成东教授指出：“封装行业人才短缺的原因并非业务不足，而是培训水平失衡。”他强调：“我们必须超越数量产出，重新构建能够胜任研发工作的高素质人才供给体系。”

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